51吃瓜

Hi ha sis processos en el procés de producció de cabinets semiconductors, que bàsicament són: disseny de productes&mdash& mdash; Materials de tall i tall mdash; Punching Processing&Dash& mdash; Procesament de curvatge mdash; Continuitat del soldat mdash; Per a produir cabinets semiconductors d'alta qualitat, els requisits per cada pas són molt estrictes en termes de tractament d'aspecte. 1[UNK] La missió del disseny de productes semiconductors és conduir debats experimentals sobre el concepte de l'estructura del producte, els components components, i els principis, els processos, etc. coneixents de nous productes per aconseguir els paràmetres requerits per al disseny, dibuixar un esbo? de l'arquitectura semiconductor, confirmar l'arquitectura detallada, les dimensions i les condicions tècniques de cada component del nou producte, calcular la disposició, la for ?a i la rigidet de tota la màquina, fer anàlisi tècnica del producte semiconductor, i verificar si la seva funció

El primer procés de producció de cabinets semiconductors& mdash; Al principi, la majoria dels fabricants de cabinets semiconductors estaven basats en les dimensions dels dibuixos de disseny del producte, i després van comprar els plats d'acer tallat per aplicació en línia. Els estalvis no són només en un procés, sinó també en el consum, l'inversió en equipament i l'inversió en la mano d'obra durant el procés de producció. EMAR Technology Co., Ltd. va ser creada en agost de 2016. La seva direcció original va ser Xinpo Duyuan, Changbu Village, Xinyu Town, Huiyang District, EMAR City, Guangdong Province. La seva direcció actual és Building B17, Queshuiyang Slope Factory, Huiyang District, EMAR City, Guangdong Province. Des de la seva creació, la empresa s'ha dedicat principalment al disseny de l'estructura de metall de folles i la producció que suporta el processament Hem estat comprometits a produir i fabricar productes de suport en els camps de l'equipament semiconductor, l'equipament d'acer inoxidable (incloent les línies de producció especialitzades per al processament d'acer inoxidable mirall), l'equipament financer, l'equipament mèdic, les aplicacions a la xarxa, i més. L'equipament existent de l'empresa inclou principalment màquines de puntejament CNC, làzers, màquines de doblegament CNC, màquines de militzament de gantries, soldament robòtic, línies de pulverització, línies d'impresió de pantalla i línies d'assemblatge electrònic. Al mateix temps, l'empresa ha millorat el seu estrict sistema de gestió de qualitat i ha passat la certificació del sistema de qualitat ISO9001:2015. L'equipament de suport avan?at i el sistema estricte de gestió de la qualitat permeten a la empresa satisfer les diverses necessitats dels clients en termes de contracte, temps de entrega i qualitat. 3[UNK] La producció de timbres i timbres de cabinets semiconductors és el procés de processament de materials metàlics utilitzant equipament i moldes de timbres. 4[UNK] El procés de doblegació de treballadors semiconductors s'efectua en presses de màquina, presses de fricció o presses hidràuliques. A més, també s'efectua en equipaments especialitzats com les màquines de doblegació, màquines de doblegació de tubs i màquines de doblegació de estensió. La característica de la doblegació en una premsa és que l'objecte es mou en una línia recta, anomenada doblegació; El gir i gir d'objectes a la decoració d'algun equipament especialitzat s'anomena bendiment o hidràulic. 5[UNK] El procés de soldat en la producció de cabinets semiconductors hauria de ser net i fins i tot, sense defectes com cracks, undercutting, notches, i cremar. Els defectes com poros, granotes de soldat, inclusions de brotes, forats, etc. no haurien de ser presents a la superfície i no haurien de ser òbvias dins. La soldatura hauria de ser ferma i sòlida, i el soldador a la superfície dels components hauria de ser rellenat sense cracks. 6[UNK] El procés de tractament de la superfície dels cabinets semiconductors implica la desgravació i la remoció de la rosa, següent fosfatització per formar una capa de protecció del fosfat per bloquejar l'aire i prevenir la oxidació de la superfície del cabinet semiconductor. Llavors s'aplica una revestiment de pols per formar una forta revestiment a la superfície del cabinet semiconductor.