51³Ô¹Ï

Hola! Benvingut a la web de l'empresa EMAR!
Concentrat en parts de m¨¤quina CNC, parts de timbre de metall, i processament i fabricaci¨® de metall de folles durant m¨¦s de 16 anys
L'equipament de producci¨® i prova d'alta precisi¨® d'Alemanya i Jap¨® assegura que la precisi¨® de les parts met¨¤liques arribi a 0,003 tolerance s i d'alta qualitat
caixa de correu£º
A qu¨¨ s'ha de prestar atenci¨® al polir la superf¨ªcie de les parts semiconductores durant el processament?
La vostra ubicaci¨®: home > ²Ô´Ç³Ù¨ª³¦¾±±ð²õ > La din¨¤mica de l'ind¨²stria > A qu¨¨ s'ha de prestar atenci¨® al polir la superf¨ªcie de les parts semiconductores durant el processament?

A qu¨¨ s'ha de prestar atenci¨® al polir la superf¨ªcie de les parts semiconductores durant el processament?

Temps d'alliberament£º2024-11-30     N¨²mero de vistes :


El poliment de la superf¨ªcie del processament de parts semiconductores ¨¦s un pas crucial que afecta directament la qualitat i el rendiment de les parts. Quan es fa polir la superf¨ªcie, s'ha de prestar atenci¨® als seguints aspectes: 1. Control del temps i la profunditat: Polir excessiv pot perjudicar el rendiment de la part, aix¨ª que ¨¦s necessari controlar estrictament el temps i la profunditat de polir per assegurar que el grau de polir ¨¦s moderat, aconseguint el requisit de superf¨ªcie suau sense perjudicar l'estructura interna de la part. La selecci¨® i la qualitat de la soluci¨® de polir: La selecci¨® i la qualitat de la soluci¨® de polir afecten directament l'efecte de polir. ?s necessari triar una soluci¨® de polir adequada per les caracter¨ªstiques dels materials semiconductors, i controlar estrictament la f¨®rmula i la puresa de la soluci¨® de polir per evitar que les impuritats contaminan o danyin la superf¨ªcie de les parts. 3. Control de temperatura i pressi¨®: ?s necessari mantenir una temperatura i pressi¨® constants durant el proc¨¦s de poliment per assegurar l'estabilitat de la qualitat de poliment. Temperatura excessiva o insuficient pot afectar l'efecte de poliment, mentre que la pressi¨® desigual pot causar rascals o desigualtats a la superf¨ªcie de les parts. 4. Protecci¨® electr¨°stica: Els materials semiconductors s¨®n sensibles a l'electricitat est¨¤tica, aix¨ª que ¨¦s necessari protegir les parts de l'electricitat est¨¤tica durant el proc¨¦s de poliment per prevenir els danys causats per l'electricitat est¨¤tica. Aix¨° inclou l'utilitzaci¨® d'equipaments i eines anti-estatics, tamb¨¦ mantenir l'humitat i la temperatura apropiades al medi de treball. 5. Llimpiar i inspecci¨®: Despr¨¦s de polir, les parts s'han de netejar i inspeccionar de manera completa per assegurar que no hi ha soluci¨® residual de polir i contaminants a la superf¨ªcie de les parts. Durant la netejaci¨® s'han d'utilitzar agents i m¨¨todes apropiats per evitar contaminaci¨® secundaria de les parts. Al mateix temps, ¨¦s necessari inspeccionar cuidadosament la superf¨ªcie de les parts fent servir eines com els microscopis per assegurar que no hi hagi defectes com els rascs o forats.

A qu¨¨ sha de prestar atenci¨® al polir la superf¨ªcie de les parts semiconductores durant el processament?(pic1)