51吃瓜

Generelt henviser den pladebehandling, vi normalt henviser til teknologien til behandling af ensartet tykke plader uden behov for skimmeldannelse Produktionshastigheden er langsom, herunder sk?ring, b?jning, str?kning, svejsning, spr?jtning, samling osv., hovedsageligt herunder sk?ring, stansning, foldning, svejsning og binding forarbejdning trin. Derfor er pladebehandling en n?gleteknologi, som pladeteknikere skal forst?, og det er ogs? en vigtig proces til dannelse af pladeprodukter. Ved du, hvordan processen med pladebehandling er? Nedenfor vil redakt?ren af Aima Technology Co., Ltd. pr?sentere for dig:

Fremstillingsprocessen af pladebehandling er som f?lger:

1) Opsk?ring:

Hovedsageligt numerisk stansning og lasersk?ring. Numerisk stansning henviser til brugen af CNC stansemaskiner til forarbejdning, med et tykkelsesomr?de p? 3 mm for koldtvalsede og varmtvalsede plader, 4 mm for aluminiumsplader og 2 mm for rustfrit st?l plader. Stansning har sm? st?rrelseskrav, som er relateret til hullets form, materialeegenskaber og tykkelse. Lasersk?ring er en laserflyvning sk?reproces, med et behandlingsomr?de p? 20 mm for koldtvalsede og varmvalsede plader og 10 mm for rustfrit st?l. Dens fordele er stor tykkelse af forarbejdet plade, hurtig sk?rehastighed af emneform og fleksibel behandling.

2. B?jning:

B?jedelene har en minimal b?jderadius, og n?r materialet b?jes, str?kkes det ydre lag ud, og det indre lag komprimeres i det afrundede omr?de. N?r tykkelsen af materialet er konstant, jo mindre den indre b?jningsradius, jo sv?rere er str?kningen og kompressionen af materialet; N?r tr?kkraften p? det ydre lag overskrider materialets gr?nse, vil brud og brud opst?.

3. Str?kning:

Filteradius mellem bunden af str?kkedelen og den lige v?g skal v?re st?rre end tykkelsen af pladen. Tykkelsen af det str?kkede materiale vil ?ndre sig til en vis grad. Den oprindelige tykkelse opretholdes generelt i midten af bunden, materialet i bunden af filetet bliver tyndere, materialet n?r flangen i toppen bliver tykkere, og materialet p? filetet omkring den rektangul?re str?kkedel bliver tykkere.

4. Svejsning:

Hovedsageligt til buesvejsning og gassvejsning, blandt hvilke buesvejsning er fleksibel, mobil, bredt anvendelig og kan udf?re alle positioner svejsning; Det anvendte udstyr er enkelt, holdbart og har lave vedligeholdelsesomkostninger. Men arbejdsintensiteten er h?j, og kvaliteten er ikke stabil nok, afh?ngigt af operat?rens niveau. Pladebehandling er velegnet til svejsning af kulstofst?l, lavlegeret st?l og ikke-jernholdige legeringer s?som kobber og aluminium med en tykkelse p? 3 mm eller mere. Temperaturen og egenskaberne ved gassvejsning flammer kan justeres, og sammenlignet med bue svejsning, varmekilden har en bredere varmebegreret zone, mindre koncentreret varme end buen, og lavere produktivitet.Den bruges til svejsning af tyndv?ggede strukturer og sm? dele, og kan svejse st?l, st?bejern, aluminium, kobber og dets legeringer, h?rde legeringer osv.

5. Spraybel?gning:

Ved at bruge ovne og andre maskiner til automatisk spr?jte olie, pulver og andre behandlinger p? overfladen af hardware komponenter, produktets udseende g?res smukt og attraktivt og opfylder kravene til emballage og forsendelse.

6. Inspektion:

Produktionsprocessen af pladebehandlingsprodukter kontrolleres i realtid af kvalitetsinspektionsafdelingen for at reducere produktionstab og fejlrater, hvilket sikrer produktionskvaliteten.

7) Opbevaring:

De produkter, der har gennemg?et ovenn?vnte processer i pladebehandling, har opfyldt kravene til oplagring og forberedelse til forsendelse, og kan emballeres og opbevares.

Sammenfattende er det fremstillingsprocessen af pladebehandling. Pladebehandling kr?ver kun enkle armaturer og ingen forme, som effektivt kan erstatte forarbejdningsmetoden ved at bruge komplekse forme til stansning og sk?ring, hvilket i h?j grad forkorter produktionscyklussen og reducerer produktionsomkostningerne.Derfor er pladebehandling meget udbredt i vores dagligdag.