51吃瓜

El procesamiento de piezas semiconductoras es un eslabón clave en la fabricación de dispositivos semiconductores y circuitos integrados, que incluye principalmente los siguientes pasos: lingote: el lingote es el proceso de fundición de materiales de polisilicio en lingotes de silicio monocristalino a alta temperatura y la base para la fabricación de materiales semiconductores. Rebanadas: cortar el lingote de silicio monocristalino en láminas finas para obtener pastillas de silicio. 1 tabletas molidas: las tabletas molidas son las pastillas de silicio molidas para que su superficie sea lisa para cumplir con los requisitos de procesamiento posterior. Pulido: el pulido es un tratamiento adicional de la superficie de la silicio para hacer que su superficie sea más lisa y reducir la rugosidad de la superficie, lo que favorece la mejora del rendimiento del dispositivo. Epitaxia: la Epitaxia es el proceso de crecimiento de una capa de silicio monocristalino en una silicio de silicio, generalmente utilizado para fabricar circuitos integrados y dispositivos microelectrónicos. Oxidación: la oxidación es el proceso de colocar una pastilla de silicio en un oxidante de alta temperatura para que su superficie forme una película de óxido. La película de óxido puede proteger la superficie de la silicio y, al mismo tiempo, cambiar sus propiedades superficiales, lo que favorece la fabricación de varios dispositivos. Dopaje: el dopaje es el proceso de introducir impurezas en las pastillas de silicio para cambiar sus propiedades eléctricas. El dopaje es uno de los pasos clave en la fabricación de dispositivos semiconductores, que puede controlar la conductividad eléctrica de los dispositivos. Soldadura: la soldadura es el proceso de Unión de dispositivos semiconductores con placas de circuito, generalmente utilizando métodos como soldadura, Unión o prensado. Prueba y encapsulamiento: la prueba es el proceso de comprobar si la función y el rendimiento de los dispositivos semiconductores cumplen con los requisitos; El encapsulamiento consiste en encapsular los dispositivos semiconductores en una carcasa protectora para protegerlos de da?os ambientales y mecánicos externos. El procesamiento de piezas semiconductoras requiere equipos de alta precisión y sistemas estrictos de control de calidad para garantizar el rendimiento y la calidad de los dispositivos semiconductores y circuitos integrados procesados.