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レーザー切断加工の専门的な説明を见てみましょう

ワークピースの表面に焦点を合わせるこの方法は、SPC、SPH、SS 41などのワークピースを切断するときに一般的に使用される0焦点距離にもなります。このモードでは、ワークピースの表面と表面の潤滑度が異なります。一般的に言って、焦点に近い切断面は比較的滑らかですが、切断焦点から遠い下面は粗く見えます。このモードは、実際のアプリケーションにおける上部と下部の表面のプロセス要件に基づいている必要があります。

レーザーカッターの切断の利点の1つは、ビームのエネルギー密度が高いため、焦点スポットの直径が可能な限り小さくなり、小さなスリットが発生することです。集束レンズの焦点深度が小さいほど、焦点スポットの直径は小さくなります。高品质で高精度な切断に関しては、有効焦点深度はレンズ径と切断対象物にも関係しているため、焦点と切断対象物の表面の位置を制御することが重要です。

レーザーカッターの切断点は切断材料の外侧でも内侧でもないため、ワークピースに焦点を合わせるこの方法も负の焦点距离になりますが、切断材料の上に配置されます。この方法は、主に厚さの高い原材料を切断するために使用されます。この方法が切断原料の上に焦点を合わせる理由は、主に厚板に必要な切断幅が大きいためです。そうしないと、ノズルから供给される酸素が不足し、切断温度が低下します。ただし、この方法の欠点は、切断面が比较的粗く、高精度の切断には适していないことです。

ワークピースに焦点を合わせるこの方法も正の焦点距离になります。切断する必要のあるワークピースがステンレス钢またはアルミニウム钢板である场合、一般的に使用されるモードは、ワークピース内の切断ポイントです。ただし、この方法の欠点は、焦点原理により表面を切断するため、切断点に比べて切断幅が大きくなると同时に、このモードで必要な切断気流が大きくなり、温度が高くなることです。十分であり、切断穿孔时间がわずかに长くなります。したがって、ワークピースの原材料を主にステンレス钢またはアルミニウムランプの硬度が高い原材料として选択する场合は、选択します。