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数値制御加工「style=」font-size：18 pxについて簡単に説明します。text-decoration: underline;">狈颁プロセスのプロセス分析と计画

プログラマリングプロセスの分析と计画には、主に加工対象及び加工领域の计画、加工プロセスルートの计画、加工プロセスと加工方式の计画などの3つのブロックが含まれている。

1.加工対象及び加工领域の计画

加工対象（ワク）を异なる领域に分け、适切な（异なる）加工技术と加工方式を用いて加工を行う、加工効率と加工便器の品质を向上させることを目的としている。

一般的なナゾロン加工には、（1）ワクの加工表面形状の违いが大きく、その场合はゾロン加工が必要です。（2）加工面に要求される精度と表面粗さの差が大きい场合。（3）加工面の异なる领域の寸法差が大きい场合。

2.加工工顺の计画

数値制御工顺设计の际、加工顺序の配置を优先するために考虑し、部品の构造及びブラウンク形状及びワットクの位置决定取付とクランプの需要に基づいて総合的に考虑するためにある。一般的には、前工程の加工が后工程の位置决定やクランプに影响を与えてはならないというルールを遵守する必要があります。

加工工程はまず粗加工してから仕上げられなければならず、加工残量は大きいものから小さいものまで

マス内腔加工を行う、その后外郭加工を行う

交换回数、ワクの繰返し位置决定クランプ回数をできるだけ减らします

3.加工プロセスと切削方法の决定

工具选択：异なる加工工程に対して、加工领域は适切な工具を选択する。

合理的なナパース轨跡は加工の品质と加工効率を保証することができる。

误差制御：プログラミネーションに関连する误差リンクと误差制御パラメータを决定する。

残留高さ制御：工具パラメータ、加工パラメータ、加工表面要求などの総合的な考虑に基づいて、できるだけ加工効率を高くする。

切削プロセス制御：切削用量制御、加工残量制御、进退ナフ制御、冷却制御など

安全制御：安全高さ、待避区域、干渉検査などを含む。

プロセス分析计画は、数値制御プログラマリングの中で比较した柔らかい部分であり、それは工作机械、工具、加工材料の性能などの多要素の影响を受ける。同时に、プログラマの経験に対する把握を比较し、効率的で安全な前提の下で顺调に生产を完了することはプログラマの永远の追求である。