51吃瓜

1. Il-pro?ess ta?-?irkwit integrat b’?irkwit wie?ed ju?a sett s?i? ta’ teknolo?iji tal-pro?ess pjanari b?all-qtug?, il-polishing, l-ossidazzjoni, id-diffu?joni, il-fotolitografija, it-tkabbir epitassjali, u l-evaporazzjoni biex jimmanifatturaw simultanjament tran?isterori, diodi, re?istenti, kondensaturi, u komponenti o?ra fuq wejfer kristalli wie?ed b’silikon ?g?ir, u ju?a ?erti tekniki ta’ i?olament biex i?olaw kull komponent minn xulxin f’termini ta’ prestazzjoni elettrika. Imbag?ad, saff tal-aluminju ji?i evaporat fuq il-wi?? tal-wejfer tas-silikon u maqtug? f’disinn interkonness bl-u?u tat-teknolo?ija fotolitografika, li jippermetti li l-komponenti ji?u interkonnessi f’?irkwit komplut kif me?tie?, u jipprodu?i ?irkwit integrat b’?irkwit wie?ed b’semikonduttur.

?irkwit integrat b’?ippa wa?da

Bl-i?vilupp ta’ ?irkwiti integrati b’?ippa wa?da minn ?irkwiti integrati fuq skala ?g?ira sa medja g?al ?irkwiti integrati fuq skala kbira u fuq skala ultra kbira, ?iet ?viluppata wkoll teknolo?ija tal-pro?ess ppjanari. Pere?empju, id-doping tad-diffu?joni huwa sostitwit bil-pro?ess tad-doping tal-impjantazzjoni tal-joni; Il-litografija konvenzjonali UV ?viluppat f’sett komplut ta’ teknolo?iji ta’ mikromanifattura, b?all-manifattura ta’ pjan?i ta’ espo?izzjoni g?ar-ra?? elettroniku, il-qtug? tal-pla?ma, it-t?in tal-joni reattiva, e??; It-tkabbir epitassjali jadotta wkoll teknolo?ija ta’ epitassija tar-ra?? molekulari b’vakwu ultra g?oli; L-u?u ta’ teknolo?ija kimika ta’ depo?izzjoni tal-fwar g?all-manifattura ta’ films ta’ silikon polikristallin, dijossidu tas-silikon u passivazzjoni tal-wi??; Minbarra l-u?u tal-aluminju jew tad-deheb, il-linji rqiqa interkonnessi jadottaw ukoll pro?essi b?ad-depo?itu tal-fwar kimiku ta’ films rqiqa tas-silikon polikristallin doppjati ?afna u films rqiqa tas-sili?idu tal-metall prezzju?, kif ukoll strutturi interkonnessi b’diversi saffi.

?irkwit integrat b’?ippa wa?da huwa ?irkwit integrat li jimplimenta b’mod indipendenti funzjonijiet ta?-?irkwit tal-unit à ming?ajr il-?tie?a g?al komponenti esterni. Biex tinkiseb integrazzjoni b’?ippa wa?da, je?tie? li ti?i indirizzata l-integrazzjoni tar-re?istenti, il-kondensaturi, u l-apparati tal-ener?ija li huma diffi?li li ji?u mminat, kif ukoll il-kwistjoni tal-i?olament ta’ kull komponent minn xulxin f’termini ta’ prestazzjoni ta?-?irkwiti.

2. It-transistor, id-diode, ir-re?istent, il-kondensatur, l-induttur u komponenti o?ra ta?-?irkwit kollu, kif ukoll l-interkonnessjonijiet tag?hom, huma kollha mag?mulin minn metall, semikonduttur, ossidu tal-metall, diversi fa?ijiet im?allta tal-metall, ligi jew films dielettri?i li ji?olaw bi ?xuna ta’ inqas minn mikron, u sovrapposti bi pro?ess ta’ evaporazzjoni tal-vakwu, pro?ess ta’ sputtering u pro?ess ta’ electroplating. I?-?irkwit integrat mag?mul minn dan il-pro?ess jissejja? ?irkwit integrat b’rita rqiqa. Pro?ess ewlieni:

?irkwit Integrat b’Film ?uq

① Skont id-dijagramma ta?-?irkwit, l-ewwel taqsam f’diversi dijagrammi tal-komponenti funzjonali, imbag?ad u?a l-metodu tat-tqassim pjanari biex jikkonvertihom f’dijagrammi tat-tqassim planari ta?-?irkwit fuq is-sottostrat, u mbag?ad u?a l-metodu tat-tfassil tal-pjan?i fotografi?i biex jipprodu?i mudelli tan-netwerk tal-films ?xuna g?all-istampar tal

\9313; Il-pro?essi ewlenin g?all-manifattura ta’ netwerks ta’ films ?xuna fuq sottostrati huma l-istampar, is-sinterizzazzjoni, u l-a??ustament tar-re?istenza. Il-metodu ta’ stampar u?at b’mod komuni huwa l-istampar fuq l-iskrin.

\9314; Matul il-pro?ess ta’ sinterizzazzjoni, l-irbit organiku jiddekomponi u jevapora kompletament, u t-trab solidu jdub, jiddekomponi, u jg?aqqad biex jifforma film ta’ ?xuna densa u qawwija. Il-kwalità u l-prestazzjoni ta’ films ?xuna huma relatati mill-qrib mal-pro?ess ta’ sinterizzazzjoni u mal-atmosfera ambjentali. Ir-rata tat-tis?in g?andha tkun bil-mod biex ti?gura l-eliminazzjoni s?i?a tal-materja organika qabel ma l-??ie? ji??irkola; Il-?in tas-sinterizzazzjoni u t-temperatura massima jiddependu fuq il-molla u l-istruttura tal-membrana u?ata. Biex ti?i evitata l-qsim tar-rita ?xuna, ir-rata tat-tkessi? g?andha ti?i kkontrollata wkoll. Il-forn tas-sinterizzazzjoni u?at b’mod komuni huwa l-forn tal-mina.

\9315; Biex tinkiseb l-a?jar prestazzjoni tan-netwerks tal-films ?oxnin, ir-re?istenzi jridu ji?u a??ustati wara l-?ru?. Metodi komuni ta’ a??ustament tar-re?istenza jinkludu l-a??ustament tal-polz tar-ramel, il-lej?er u l-vulta??.

3. It-teknolo?ija ta?-?irkwit integrat b’rita ?xuna tu?a stampar tal-iskrin biex tiddepo?ita re?istenza, kisi dielettriku u konduttur fuq ossidu tal-aluminju, ?eramika tal-ossidu tal-beryllium, jew sottostrati tal-karbur tas-silikon. Il-pro?ess ta’ depo?izzjoni jinvolvi l-u?u ta’ malja fina tal-wajer biex jin?olqu mudelli ta’ diversi films. Dan ix-xejra jsir bl-u?u ta’ metodi fotografi?i, u l-latex jintu?a biex jimblokka t-toqob tal-malji fi kwalunkwe ?ona fejn ma jkun depo?itat l-ebda kisja. Wara t-tindif, is-sottostrat tal-alumina ji?i stampat b’kisja konduttiva biex jifforma linji ta’ konnessjoni interna, ?oni ta’ soldazzjoni terminali re?istenti, ?oni ta’ ade?joni ta?-?ippa, elettrodi tal-qieg? tal-konduttur, u films tal-konduttur. Wara t-tnixxif, il-partijiet ji?u ppukkjati f’temperatura ta’ bejn 750 u 950 [UNK] biex jiffurmaw, jevaporaw l-ade?iv, jissa??nu l-materjal tal-konduttur, u mbag?ad ju?aw pro?essi tal-istampar u tal-?ruq biex jipprodu?u re?istenzi, kondensaturi, jumpers, i?olaturi, u si?illi tal-kulur. L-apparati attivi huma mmanifatturati bl-u?u ta’ pro?essi b?al iwweldjar ewtetiku baxx, issaldar mill-?did, issaldar b’inver?joni b’bump b’punt baxx ta’ tidwib, jew ?omb tat-tip tar-ra??, u mbag?ad immuntati fuq sottostrat ma?ru?.

?irkwit integrat b’rita ?xuna

Il-?xuna tal-films ta?-?irkwiti tal-films ?xuna hija ?eneralment 7-40 mikron. Il-pro?ess tat-t?ejjija tal-wajers b’diversi saffi bl-u?u tat-teknolo?ija tal-films ?oxnin huwa relattivament konvenjenti, u l-kompatibbiltà tat-teknolo?ija b’diversi saffi hija tajba, li tista’ ttejjeb ?afna d-densità tal-assembla?? tal-integrazzjoni sekondarja. Barra minn hekk, il-pro?essi tal-isprejjar tal-pla?ma, tal-isprejjar tal-fjamma, tal-istampar u tat-twa??il huma teknolo?iji ?odda kollha tal-pro?ess tal-films ?xuna. B?al ?irkwiti integrati b’rita rqiqa, i?-?irkwiti integrati b’rita rqiqa ju?aw ukoll pro?essi ibridi g?aliex transistors b’rita rqiqa g?adhom mhumiex pratti?i.

4. Karatteristi?i tal-pro?ess: ?irkwiti integrati b’?ippa wa?da u ?irkwiti integrati b’rita rqiqa u b’rita ?xuna kull wie?ed g?andu l-karatteristi?i tieg?u stess u jista’ jikkumplimenta lil xulxin. Il-kwantità ta’ ?irkwiti ?enerali u ?irkwiti standard hija kbira, u jistg?u jintu?aw ?irkwiti integrati b’?ippa wa?da. G?al ?irkwiti b’domanda baxxa jew mhux standard, ?eneralment jintu?a pro?ess ibridu, li jinvolvi l-u?u ta’ ?irkwiti integrati standardizzati b’?ippa wa?da u ?irkwiti integrati ibridi b’komponenti attivi u passivi. ?irkwiti integrati b’rita ?xuna u b’rita rqiqa jaqsmu ma’ xulxin f’?erti applikazzjonijiet. It-tag?mir tal-pro?ess u?at fit-teknolo?ija tal-films ?oxnin huwa relattivament sempli?i, id-disinn ta?-?irkwit huwa flessibbli, i?-?iklu tal-produzzjoni huwa qasir, u d-dissipazzjoni tas-s?ana hija tajba. Barra minn hekk, min?abba l-fa?ilità li jinkiseb wajering b’diversi saffi fil-pro?ess tal-manifattura ta’ ?irkwiti tal-films ?xuna, i?-?ippi ta?-?irkwiti integrati fuq skala kbira jistg?u ji?u mmuntati f’?irkwiti integrati fuq skala ultra kbira f’applikazzjonijiet aktar kumplessi lil hinn mill-kapa?itajiet ta?-?irkwiti integrati b’?ippa wa?da jew b’?ippa wa?da integrata multifunzjonali jistg?u ji?u mmuntati wkoll f’komponenti multifunzjonali jew sa?ansitra magni ?g?ar.

5. U?u u prekawzjonijiet: (1) ?irkwiti integrati ma jit?allewx jaqb?u l-valuri limitu tag?hom waqt l-u?u. Meta l-vulta?? tal-provvista tal-ener?ija jinbidel b’mhux aktar minn 10% tal-valur nominali, il-parametri elettri?i g?andhom jikkonformaw mal-valuri spe?ifikati. Meta l-provvista tal-ener?ija u?ata fi?-?irkwit ti?i mixg?ula u mitfija, m’g?andu jkun hemm l-ebda vulta?? istantanju ??enerat, inkella dan jikkaw?a ?-?irkwit li jinqasam.

(2) It-temperatura operattiva ta?-?irkwiti integrati hija ?eneralment bejn -30~85 [UNK], u g?andhom ji?u installati kemm jista’ jkun ’l bog?od mis-sorsi tas-s?ana.

(3) Meta ?-?irkwiti integrati ji?u ssaldati manwalment, il-?adid ta’ ssaldar b’qawwa akbar minn 45W m’g?andux jintu?a, u l-?in kontinwu ta’ ssaldar m’g?andux jaqbe? l-10 sekondi.

(4) G?a?-?irkwiti integrati MOS, huwa me?tie? li ji?i evitat it-tkissir tal-induzzjoni elettrostatika tal-gate.

Dan ta’ hawn fuq huwa introduzzjoni g?at-teknolo?ija ta?-?irkwiti integrati. B?alissa, i?-?irkwiti integrati b’?ippa wa?da mhux biss qed ji?viluppaw lejn integrazzjoni og?la, i?da wkoll lejn ?irkwiti ta’ qawwa g?olja, lineari, ta’ frekwenza g?olja u ?irkwiti analogi. Madankollu, f’termini ta’ ?irkwiti integrati ta’ mikromew? u ?irkwiti integrati b’qawwa g?olja, ?irkwiti integrati ibridi b’rita rqiqa u b’rita ?xuna g?adhom g?andhom vanta??i. F’g?a ?la spe?ifika, diversi tipi ta’ ?irkwiti integrati b’?ippa wa?da ta’ spiss ji?u kkombinati ma’ pro?essi ta’ integrazzjoni ta’ films ?xuna u films irqiqa, spe?jalment sottostrati tan-netwerk ta’ re?istenza g?all-pre?i?joni u tan-netwerk ta’ kondensaturi re?istenti huma mwa??la ma’ sottostrati mmuntati minn re?istenti g?al films ?xuna u faxex ta’ konduzz Meta jkun me?tie?, komponenti ultra ?g?ar individwali jistg?u ji?u konnessi anki biex jiffurmaw partijiet jew il-magna kollha.