51吃瓜

O processamento de componentes semicondutores é um processo complexo e complexo que envolve várias etapas-chave e tecnologias. Os métodos de corte no processamento de componentes semicondutores incluem principalmente o seguinte: ⑴ Corte de l?mina · Corte completo: Cortar totalmente a pe?a de trabalho cortando em um material fixo (como fita de corte) é um método de processamento básico na fabrica??o de semicondutores· Meio corte: Corte no meio da pe?a de trabalho para criar um sulco, comumente usado na tecnologia DBG para desbaste e separa??o de cavacos através de moagem. · Corte duplo: Use uma serra de corte duplo para executar simultaneamente corte total ou meio em duas linhas para aumentar a produ??o. Corte passo a passo: usando uma máquina de corte dupla com dois eixos principais para realizar corte total e meio corte em dois estágios, comumente usado para processar camadas de fia??o· Corte diagonal: Durante o processo de corte passo a passo, uma l?mina com uma borda em forma de V no lado semicorte é usada para cortar a bolacha em duas etapas, conseguindo alta resistência do molde e processamento de alta qualidade· Corte do cortador: A l?mina desce diretamente acima da pe?a de trabalho e corta verticalmente na pe?a de trabalho, comumente usada para entalhamento local· Movimento horizontal do picador: Durante o processo de corte do picador, a pe?a de trabalho é movida horizontalmente para cortar, apropriada para corte parcial· Corte circular: Depois de ser cortado pelo triturador, a pe?a de trabalho é cortada em uma forma circular girando a mesa de processamento. Corte de inclina??o (eixo angular de inclina??o): Ao instalar um eixo inclinado na mesa de usinagem para conseguir o corte em um determinado ?ngulo, ele é usado para processos que exigem corte angular Corte a laser: O uso da tecnologia a laser para separar wafers em gr?os envolve entregar uma alta concentra??o de fluxo de fóton na wafer, gerando altas temperaturas locais para remover a área do canal de corte· O custo do corte a laser é relativamente alto, mas pode alcan?ar processamento de alta precis?o e alta eficiência A usinagem de micro corte utiliza ferramentas de micro corte sólidas de alta resolu??o para remover a permiss?o da pe?a de trabalho através da for?a mec?nica em máquinas de corte de precis?o e ultra precis?o. Os materiais de processamento s?o extensos, as formas de processamento s?o complexas e a precis?o de processamento é alta.As formas de processamento dependem principalmente de ferramentas de corte e máquinas-ferramentas para garantir Corte de círculo externo: Usando métodos de corte anteriores, o corte é formado pela rota??o de alta velocidade da l?mina em contato com o lingote de silício· Devido às limita??es do método de aperto e rigidez da l?mina circular externa, a precis?o de corte e nivelamento foram reduzidos, gradualmente substituídos por outros métodos. Os métodos de corte acima têm suas próprias características e s?o adequados para diferentes necessidades de processamento de componentes semicondutores. Em aplica??es práticas, é necessário selecionar métodos de corte adequados com base em requisitos e condi??es específicos de usinagem.