51吃瓜

Existem seis processos no processo de produ??o de armários semicondutores, que s?o basicamente: design de produto & mdash& mdash; Corte e corte de materiais&dash& mdash; Processamento de perfura??o & Dash& mdash; Processamento de dobra&dash& mdash; Continuidade da soldadura&dash& mdash; A fim de produzir armários semicondutores de alta qualidade, os requisitos para cada etapa s?o muito rigorosos em termos de tratamento de aparência. 1,A miss?o do projeto do produto do gabinete do semicondutor é conduzir discuss?es experimentais sobre o conceito da estrutura do produto, componentes constituintes e princípios novos relacionados, processos, etc. de novos produtos para obter os par?metros necessários para o projeto, desenhar um esbo?o do gabinete do semicondutor, confirmar a arquitetura detalhada, dimens?es, e condi??es técnicas de cada componente do novo produto, calcular o layout e a resistência e rigidez de toda a máquina, conduzir a análise técnica do produto do armário do semicondutor, e verificar se sua fun??o e custo atendem aos requisitos do plano de desenvolvimento do produto.

O primeiro processo de produ??o do armário do semicondutor& mdash; No início, a maioria dos fabricantes de armários semicondutores baseava-se nas dimens?es nos desenhos de design do produto e, em seguida, comprou as placas de a?o cortadas para aplica??o on-line. As economias n?o est?o apenas em um processo, mas também no consumo, investimento em equipamentos e investimento em m?o de obra durante o processo de produ??o. EMAR Technology Co., Ltd. foi criada em agosto de 2016. Seu endere?o original era Xinpo Duyuan, vila de Changbu, cidade de Xinyu, distrito de Huiyang, cidade de EMAR, província de Guangdong. Seu endere?o atual é Edifício B17, Queshuiyang Slope Factory, distrito de Huiyang, cidade de EMAR, província de Guangdong. Desde a sua cria??o, a empresa se envolveu principalmente no projeto de estrutura de chapa metálica e produ??o de apoio ao processamento Estamos comprometidos com a produ??o e fabrica??o de produtos de apoio nas áreas de equipamentos de semicondutores, equipamentos de a?o inoxidável (incluindo linhas de produ??o especializadas para processamento de a?o inoxidável espelho), equipamentos financeiros, equipamentos médicos, aplica??es de rede e muito mais. O equipamento existente da empresa inclui principalmente máquinas de perfura??o CNC, lasers, máquinas dobráveis CNC, fresadoras de pórtico, soldagem robótica, linhas de pulveriza??o, linhas de serigrafia e linhas de montagem eletr?nica. Ao mesmo tempo, a empresa melhorou seu rigoroso sistema de gest?o da qualidade e passou a certifica??o do sistema de qualidade ISO9001: 2015. O equipamento de suporte avan?ado e o rigoroso sistema de gest?o da qualidade permitem que a empresa atenda às diversas necessidades dos clientes em termos de contrata??o, tempo de entrega e qualidade. 3,A produ??o de estampagem e estampagem de armários semicondutores é o processo de processamento de materiais metálicos usando equipamentos de estampagem e moldes. 4,O processo de dobra de pe?as de gabinete semicondutor é realizado em prensas de máquinas, prensas de fric??o ou prensas hidráulicas. Além disso, também é realizado em equipamentos especializados, tais como máquinas de dobra, máquinas de dobra de tubos e máquinas de dobra de estiramento. A característica de dobrar em uma prensa é que o objeto se move em uma linha reta, que é chamada de dobra; A tor??o e torneamento de objetos na decora??o de algum equipamento especializado é chamada de dobra ou hidráulica. 5,O processo de soldagem na produ??o de armários semicondutores deve ser limpo e mesmo, sem defeitos tais como rachaduras, subcota??o, entalhes, e queima através. Defeitos como poros, gr?nulos de solda, inclus?es de escória, po?os, etc., n?o devem estar presentes na superfície e n?o devem ser óbvios no interior. A soldagem deve ser firme e sólida, e a solda na superfície dos componentes deve ser preenchida no lugar sem rachaduras. 6,O processo de tratamento de superfície de armários semicondutores envolve desengorduramento e remo??o de ferrugem, seguido de fosfata??o para formar uma camada protetora de fosfato para bloquear o ar e evitar a oxida??o da superfície do armário semicondutor. Em seguida, o revestimento em pó é aplicado para formar um revestimento forte na superfície do gabinete semicondutor.