51吃瓜

Exist? ?ase procese ?n procesul de produc?ie a dulapurilor semiconductoare, care sunt practic: design de produs & mdash& mdash; Materiale de t?iere ?i t?iere mdash; Procesare de perforare ?i linie de bord ?i mdash; Prelucrarea ?i linia de ?ndoire mdash; Continuitatea sudurii ?i linia de bord ?i mdash; Pentru a produce dulapuri semiconductoare de ?nalt? calitate, cerin?ele pentru fiecare pas sunt foarte stricte ?n ceea ce prive?te tratamentul aspectului. 1,Misiunea de proiectare a produsului de dulap semiconductor este de a desf??ura discu?ii experimentale cu privire la conceptul de structur? a produsului, componentele constitutive ?i noile principii conexe, procese, etc. ale noilor produse pentru a ob?ine parametrii necesari pentru proiectare, desena o schi?? a dulapului semiconductor, confirma arhitectura detaliat?, dimensiunile ?i condi?iile tehnice ale fiec?rei componente a noului produs, calcula aspectul ?i rezisten?a ?i rigiditatea ?ntregii ma?ini, efectua analiza tehnic? a produsului dulap semiconductor ?i verifica dac? func?ia ?i costul s?u ?ndeplinesc cerin?ele planului de dezvoltare a produsului.

Primul proces de produc?ie a dulapurilor semiconductoare ?i mdash; La ?nceput, majoritatea produc?torilor de dulapuri semiconductoare s-au bazat pe dimensiunile din desenele de proiectare a produsului ?i apoi au achizi?ionat pl?cile de o?el t?iate pentru aplicare online. Economiile nu sunt doar ?ntr-un singur proces, ci ?i ?n consum, investi?ii ?n echipamente ?i investi?ii ?n for?a de munc? ?n timpul procesului de produc?ie. EMAR Technology Co., Ltd. a fost ?nfiin?at? ?n august 2016. Adresa sa original? a fost Xinpo Duyuan, satul Changbu, ora?ul Xinyu, districtul Huiyang, ora?ul EMAR, provincia Guangdong. Adresa sa actual? este Cl?direa B17, Queshuiyang Slope Factory, districtul Huiyang, ora?ul EMAR, provincia Guangdong. De la ?nfiin?are, compania s-a angajat ?n principal ?n proiectarea structurii de tabl? ?i produc?ia care sprijin? prelucrarea Ne-am angajat s? producem ?i s? fabric?m produse de sprijin ?n domeniile echipamentelor semiconductoare, echipamentelor din o?el inoxidabil (inclusiv liniilor de produc?ie specializate pentru prelucrarea o?elului inoxidabil oglind?), echipamentelor financiare, echipamentelor medicale, aplica?iilor de re?ea ?i multe altele. Echipamentele existente ale companiei includ ?n principal ma?ini de perforat CNC, lasere, ma?ini de pliat CNC, ma?ini de frezat gantry, sudare robotizat?, linii de pulverizare, linii de serigrafie ?i linii de asamblare electronice. ?n acela?i timp, compania ?i-a ?mbun?t??it sistemul strict de management al calit??ii ?i a trecut certificarea sistemului de calitate ISO9001: 2015. Echipamentul avansat de suport ?i sistemul strict de management al calit??ii permit companiei s? satisfac? nevoile diverse ale clien?ilor ?n ceea ce prive?te contractarea, timpul de livrare ?i calitatea. 3,Produc?ia de ?tampilare ?i ?tampilare a dulapurilor semiconductoare este procesul de prelucrare a materialelor metalice folosind echipamente de ?tampilare ?i matri?e. 4,Procesul de ?ndoire a pieselor de dulap semiconductoare se efectueaz? pe prese de ma?in?, prese de frecare, sau prese hidraulice. ?n plus, se efectueaz?, de asemenea, pe echipamente specializate, cum ar fi ma?ini de ?ndoit, ma?ini de ?ndoit ?evi, ?i ma?ini de ?ndoit stretch. Caracteristica ?ndoirii pe o pres? este c? obiectul se mi?c? ?ntr-o linie dreapt?, care se nume?te ?ndoire; R?sucirea ?i rotirea obiectelor pe decorarea unor echipamente specializate se nume?te ?ndoire sau hidraulic?. 5,Procesul de sudare ?n produc?ia de dulapuri semiconductoare ar trebui s? fie curat ?i chiar, f?r? defecte, cum ar fi fisuri, subcotare, crest?turi, ?i arde prin. Defecte precum porii, margelele de sudur?, incluziunile zgurilor, gropile etc. nu ar trebui s? fie prezente pe suprafa?? ?i nu ar trebui s? fie evidente ?n interior. Sudarea trebuie s? fie ferm? ?i solid?, iar lipirea de pe suprafa?a componentelor trebuie umplut? ?n loc f?r? fisuri. 6,Procesul de tratare a suprafe?ei dulapurilor semiconductoare implic? degresarea ?i ?ndep?rtarea ruginii, urmat? de fosfatare pentru a forma un strat protector de fosfat pentru a bloca aerul ?i preveni oxidarea suprafe?ei dulapului semiconductor. Apoi, acoperirea cu pulbere este aplicat? pentru a forma o acoperire puternic? pe suprafa?a dulapului semiconductor.