51吃瓜

Bun? ziua! Bun venit pe site-ul companiei EMAR!
Concentrat pe piese de prelucrare CNC, piese de ?tan?are metalic? ?i prelucrare ?i fabricare a pl?cilor de peste 16 ani
Echipamentele de produc?ie ?i testare de ?nalt? precizie ale Germaniei ?i Japoniei asigur? c? precizia pieselor metalice atinge toleran?a de 0,003 ?i calitatea ridicat?
cutie po?tal?:
Care sunt principalii pa?i ?n procesarea ?i fabricarea componentelor semiconductoare?
Loca?ia dumneavoastr?: home > ?tiri > Dinamica industriei > Care sunt principalii pa?i ?n procesarea ?i fabricarea componentelor semiconductoare?

Care sunt principalii pa?i ?n procesarea ?i fabricarea componentelor semiconductoare?

Timp de eliberare:2024-12-05     Num?rul de vizualiz?ri :


Prelucrarea componentelor semiconductoare este un pas cheie ?n fabricarea dispozitivelor semiconductoare ?i a circuitelor integrate, incluz?nd ?n principal urm?toarele etape: turnarea lingourilor: turnarea lingourilor este procesul de topire a materialului de siliciu policristalin ?n lingouri de siliciu unic cristal la temperatur? ridicat?, care este baza pentru fabricarea materialelor semiconductoare. T?ia?i un lingou de siliciu monocristalin ?n felii sub?iri pentru a ob?ine o plac? de siliciu. Care sunt principalii pa?i ?n procesarea ?i fabricarea componentelor semiconductoare?(pic1) Disc de polizare: Discurile de polizare sunt utilizate pentru a netezi suprafa?a plachetelor de siliciu pentru a satisface cerin?ele prelucr?rii ulterioare. lustruire: lustruirea este tratamentul suplimentar al suprafe?ei unui placaj de siliciu pentru a o face mai neted?, a reduce rugozitatea suprafe?ei ?i a ?mbun?t??i performan?a dispozitivului. Epitaxie: Epitaxia este procesul de cre?tere a unui strat de siliciu unic cristal pe o plac? de siliciu, utilizat? ?n mod obi?nuit pentru fabricarea circuitelor integrate ?i a dispozitivelor microelectronice. Oxidare: Oxidarea este procesul de plasare a unui wafer de siliciu ?ntr-un oxidant la temperaturi ridicate pentru a forma un strat de film de oxid pe suprafa?a sa. Filmul de oxid poate proteja suprafa?a plachetei de siliciu ?i poate schimba propriet??ile sale de suprafa??, ceea ce este benefic pentru fabricarea diferitelor dispozitive. Doping: Doping este procesul de introducere a impurit??ilor ?ntr-o plac? de siliciu pentru a modifica propriet??ile sale electrice. Doping-ul este unul dintre pa?ii cheie ?n fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care pot controla conductivitatea dispozitivelor. Sudare: Sudarea este procesul de conectare a dispozitivelor semiconductoare ?i pl?cilor de circuit ?mpreun?, de obicei folosind metode precum sudarea, lipirea sau crimparea. Testare ?i ambalare: Testarea este procesul de verificare a func?ionalit??ii ?i performan?ei dispozitivelor semiconductoare ?ndeplinesc cerin?ele; ?ncapsularea este procesul de ?ncapsulare a dispozitivelor semiconductoare ?ntr-o carcas? de protec?ie pentru a le proteja de deteriorarea mediului extern ?i mecanic. Prelucrarea componentelor semiconductoare necesit? echipamente de ?nalt? precizie ?i sisteme stricte de control al calit??ii pentru a asigura performan?a ?i calitatea dispozitivelor semiconductoare prelucrate ?i a circuitelor integrate