51吃瓜

Spracovanie polovodi?ov?ch komponentov je k?ú?ov?m krokom pri v?robe polovodi?ov?ch zariadení a integrovan?ch obvodov, najm? vrátane t?chto krokov: vle?enie ingotov: vle?enie ingotov je proces topenia polykry?talického kremi?itého materiálu do jednokry?talick?ch kolies kremi?itého pri vysokej teplote, ktor? je základom pre v?robu polovodi?ov?ch materiálov. Prerezanie: Na získanie kremi?itého do?ti?ky rozrezajte monokry?talick? kremi?it? ingot na tenké rezy. Grinding Disc: Grinding disks sa pou?ívajú na hladinu povrchu kremíkov?ch do?ti?iek na splnenie po?iadaviek následného spracovania. Po?ovanie: Po?ovanie je ?al?ím spracovaním povrchu kremi?it ého do?ti?ky, aby bol hladnej?í, zní?il hrubos? povrchu a zlep?il v?kon zariadenia. Epitaxy: Epitaxy je proces pestovania vrstvy jednokry?talického kremíka na kremíkovej do?ti?ke, ktorá sa zvy?ajne pou?íva na v?robu integrovan?ch obvodov a mikroelektronick?ch zariadení. Oxidácia: Oxidácia je proces umiestnenia kremi?itého do?ti?ky do oxidantu s vysokou teplotou, aby sa vytvorila vrstva oxidového filmu na jeho povrchu. Oxidn? film m??e chráni? povrch kremi?itého do?ti?ky a zmeni? jeho povrchové vlastnosti, ?o je prospe?né pre v?robu r?znych zariadení. Doping: Doping je proces zavádzania ne?istot do kremi?itého do?ti?ky na zmenu jeho elektrick?ch vlastností. Doping je jeden z k?ú?ov?ch krokov pri v?robe polovodi?ov?ch zariadení, ktoré m??u ovláda? vodi?nos? zariadení. zváranie: zváranie je proces spojenia polovodi?ov?ch zariadení a okruhov?ch dosiek spolu, zvy?ajne pou?ívaním metód ako zváranie, spojenie alebo zváranie. Skú?anie a balenie: Skú?anie je proces kontroly, ?i funk?nos? a v?konnos? polovodi?ov?ch zariadení sp?ňajú po?iadavky; Encapsulation is the process of encapsulating semiconductor devices within a protective casing to protect them from external environmental and mechanical damage. Spracovanie polovodi?ov?ch komponentov si vy?aduje vysokopresné zariadenia a prísne systémy riadenia kvality na zabezpe?enie v?konnosti a kvality spracovan?ch polovodi?ov?ch zariadení a integrovan?ch obvodov.