51吃瓜

Semikonduktor komponenti i?leme, bir?ok anahtar ad?mlar? ve teknolojileri i?eren kompleks ve karma??k bir süre?. Yar? y?netici komponent i?lemesindeki kesme metodlar? genellikle ?unlar? i?eriyor: ?ekil kesmesi · Tam kesmesi: Yar? y?netici üretmesindeki temel i?lem metodu (kasete kesmesi gibi) sabit bir materyale tamamen kesmek i?in ?al??ma par?as ?n? tamamen kesmek· Yar?m kesim: ?al??ma par?as?n?n ortas?na kesilmek i?in, genelde DBG teknolojisinde par?alama ve ?ip ayr?lmas? i?in kullan?l?r. 2 · ?ift kesme: ?ki hatta üretimi artt?rmak i?in, ayn? anda tam ya da yar?s? kesmek i?in ?ift kesme g?sterimi kullan?n. Ad?mla kesme ad?m: iki ana aksiyle ikinci kesme makinesini kullanarak iki ad?mda tam kesme ve yar?s?n? kesmek i?in kullan?l?r, genelde düzenleme katlar? i?lemek i?in kullan?l?r. Diyogonal kesme: ad?m-ad?m kesme süreci s?ras?nda, yar? kesme taraf?ndaki V ?eklindeki bir k?l?? taraf?ndaki bir k?l?? iki ad?mda, yüksek gü? ve yüksek kaliteli i?leme i?in kullan?l?r. Helikopter kesme: ?al??ma par?as?n?n do?rudan üstünden indir ve s?k olarak ?al??ma par?as?na keser, genelde yerel yerle?tirmek i?in kullan?l?r. Helikopter yatay hareketi: Helikopter kesme süreci s?ras?nda ?al??ma par?as? par?ac?k kesme i?in uygun bir ?ekilde ayarlan?r. D?rtge kesme: ?al??t?r?c? taraf?ndan kesildikten sonra i?lem par?as? i?leme masas?n? d?nü?türerek devre ?ekilde kesilir. Ke?im kesmesi (ke?im a ?? d?nü?ü): Makine masas?nda kesmesi i?in kesilmi? bir d?nü?ü yerle?tirerek, a?? kesmesi gereken süre?ler i?in kullan?l?r. Laser kesmesi: Lazer teknolojisinin kullan?m?, ta??ma b?lgesinden ayr?lmak i?in foton ak???n?n yüksek konsantrasyonu wafer üzerine teslim etmektedir, yerel yüksek s?cakl??? olu?turuyor ve kanal b?lgesini kald?rmak i?in yerel yüksek s?cakl??? olu?turuyor. Laser kesimin maliyeti relativ yüksektir ama yüksek precizit ve yüksek etkile?imli i?lemde ula?abilir. Mikro kesme makineleri, kesme makinelerinin mekanik gücü ile yüksek ??zümlenme gü?lü mikro kesme ara?lar?n? kullan?r. ??lenme maddeleri geni?liyor, i?leme ?eklleri karma??k ve i?leme do?rulu?u yüksektir. ??lenme ?eklleri genellikle ara?lar? ve makine ara?lar?na ba?l?d?r. D??ar?daki daire kesme: Daha ?nceki kesme metodlar?n? kullanarak kesme silikon bo?az?yla ba?lant?s?nda kilisin yüksek h?zl? d?nü?ü taraf?ndan olu?turulmu?. D??ar?daki d?ngü k?l???n?n s?n?rlar?na ve k?l???n sars?nt?s?na sebep, kesme do?rulu?u ve dürüstlü?ü azalt?ld?, yava??a di?er metodlarla de?i?tirildi. Yukar?daki kesme metodlar? her biri kendi ?zelliklerini ve farkl? yar? y?netici komponent i?leme ihtiya?lar?na uygun. Pratik uygulamalarda, ?zel makinelerin ihtiya?lar?na ve ?artlar?na dayanan uygun kesme metodlar?n? se?mek gerekir.