51吃瓜

Процес обробки пол?кондукторних компонент?в ? ключовим кроком у виробництв? пол?кондукторних пристро?в та ?нтегрованих об'?кт?в, особливо з такими кроками: пол?кондуктор — процес розташування пол?кристального крем?чного матер?алу в окрем? кристальн? крем?чн? об'?кти на високо? температур Розтягування: Розтягн?ть монокристал?нний крем?чний яйк на тонк? шматки, щоб отримати крем?чний пластик. Диск гр?зання: Диски гр?зання використовуються для згладження поверхн? крем?чних пластик?в, щоб в?дпов?дати потребам п?зн?шого обробки. Польське: Польське полювання — це дал?ше обробка поверхн? крем?чного пластика, щоб зробити його гладшим, зменшити груб?сть поверхн? ? покращити ефективн?сть пристрою. Epitaxy: Epitaxy is the process of growing a layer of single crystal silicon on a silicon wafer, typically used for manufacturing integrated circuits and microelectronic devices. Оксидац?я: Оксидац?я — це процес розташування крем?чного пластика в оксидант з високою температурою, щоб створити шар оксидового ф?льму на його поверхн?. Оксидний ф?льм може захистити поверхню крем?чного пластика ? зм?нити ?? властивост? поверхн?, що ? корисним для виробництва р?зних пристро?в. Доп?нг: Доп?нг — це процес введення нечистостей в крем?чний пластик для зм?ни його електричних властивостей. Доп?нг ? одним з ключових крок?в у виробництв? нап?впров?дник?в, як? можуть керувати пров?дн?стю пристро?в. Швеймання: Швеймання — це процес з'?днання п?впров?дник?в та таблиць об'?кт?в разом, зазвичай використовуючи методи, наприклад, швеймання, зв'язку або кримп?нг. Перев?рка ? пакування: Перев?рка — це процес перев?рки того, чи функц?ональн?сть ? ефективн?сть п?впров?дник?в в?дпов?дають вимогам; Анкапуляц?я — це процес капсуляц?? нап?впров?дник?в у захисних оболонках, щоб захистити ?х в?д зовн?шньо? еколог?чно? та механ?чно? шкоди. Процес обробки компонент?в пол?кондуктора вимага? високоточного пристрою та строгих систем керування як?стю, щоб забезпечити ефективн?сть ? як?сть обробаних пол?кондукторних пристро?в та ?нтегрованих об'?кт?в