51吃瓜

P?i pou?ívání laserového ?ezacího stroje Shenyang k ?ezání plechu se ?asto vyskytují r?zné problémy. Aby byla zaji?těna kvalita ?ezání, následuje několik bě?n?ch problém? a bě?n?ch ?e?ení:

1. Technologie ?ezání a perforace:

Jakákoli technika tepelného ?ezání, s v?jimkou několika p?ípad?, kdy m??e za?ít od okraje desky, obvykle vy?aduje vyvrtání malého otvoru skrz desku. D?íve, na laserov?ch lisovacích kompozitních strojích, byl děrova? pou?it nejprve k vyděrování díry a pak laser byl pou?it k zahájení ?ezání z malé díry. Existují dvě základní metody pro propíchání laserov?ch ?ezacích stroj? bez lisovacích 锄补?í锄别苍í:

Po kontinuálním laserovém ozá?ení se v jádru materiálu vytvo?í jáma a poté je roztaven? materiál rychle odstraněn prouděním kyslíku koaxiálním s laserov?m paprskem, aby vytvo?il otvor. Velikost obecného otvoru souvisí s tlou??kou desky a pr?měrn? pr?měr tryskací perforace je polovina tlou??ky desky. Proto u silněj?ích desek je pr?měr tryskací perforace vět?í a není kulat? a není vhodn? pro pou?ití na díly s vysok?mi po?adavky na p?esnost zpracování. M??e b?t pou?it pouze na odpadní materiály. Navíc vzhledem ke stejnému tlaku kyslíku pou?ívanému pro perforaci jako p?i ?ezání dochází k vět?ímu st?íkání.

Pulsní perfora?ní blok pomocí pulzního laseru s vysok?m ?pi?kov?m v?konem k tavení nebo odpa?ování malého mno?ství materiálu, bě?ně pou?ívá vzduch nebo dusík jako pomocn? plyn ke sní?ení roz?í?ení otvor? v d?sledku exotermické oxidace a tlak plynu je ni??í ne? tlak kyslíku během ?ezání. Ka?d? pulsní laser vytvá?í pouze malé ?ásticové trysky, které postupně pronikají hlouběji, tak?e doba perforace u tlust?ch desek trvá několik sekund. Po dokon?ení perforace okam?itě vyměňte pomocn? plyn kyslíkem pro ?ezání. Tímto zp?sobem je pr?měr perforace men?í a kvalita perforace je lep?í ne? pr?měr tryskání. Laser pou?it? k tomu by měl mít nejen vysok? v?stupní v?kon; D?le?itěj?í je, ?e ?asové a prostorové charakteristiky paprsku jsou d?le?ité, tak?e p?í?né proudění CO2 lasery obecně nemohou splnit po?adavky laserového ?ezání. Pulsní perforace navíc vy?aduje spolehliv? systém ?ízení plynové dráhy pro dosa?ení spínání typ? plyn? a tlak?, stejně jako ?ízení doby perforace.

V p?ípadě pou?ití pulzní perforace, aby bylo dosa?eno vysoce kvalitních ?ez?, je t?eba brát vá?ně technologii p?echodu z pulzní perforace p?i stacionárním obrobku na kontinuální ?ezání obrobku s konstantní rychlostí. Teoreticky je obvykle mo?né změnit ?ezné podmínky akcelera?ní sekce, jako je ohnisková vzdálenost, poloha trysky, tlak plynu atd., ale v praxi je mo?nost změny těchto podmínek nepravděpodobná kv?li krátké době. V pr?myslové v?robě je prakti?těj?í pou?ívat zejména metodu změny pr?měrného laserového v?konu, konkrétně změnou ?í?ky pulzu; Změnit frekvenci pulzu; Sou?asně mění ?í?ku a frekvenci pulzu. Skute?né v?sledky ukazují, ?e t?etí efekt bude velmi dobr?.

2. Anal?za deformace mal?ch otvor? (pr?měr mal? a tlou??ka desky) p?i ?ezání a zpracování:

Je to proto, ?e obráběcí stroje (pouze u vysoce v?konn?ch laserov?ch ?ezacích stroj?) nepou?ívají v?bu?nou perforaci p?i zpracování mal?ch otvor?, ale pou?ívají pulzní perforaci (měkké punkce), co? zp?sobuje p?íli? koncentrovanou laserovou energii na malé plo?e, spaluje rovně? neopracovatelnou oblast, co? zp?sobuje deformaci otvoru a ovlivňuje kvalitu zpracování. V tomto bodě bychom měli změnit metodu pulsní perforace (měkké punkce) na metodu tryskací perforace (bě?né punkce) v programu zpracování, abychom problém vy?e?ili. U men?ích v?konov?ch laserov?ch ?ezacích stroj? platí opak. P?i zpracování mal?ch otvor? by měla b?t p?ijata pulzní perforace, aby bylo dosa?eno lep?í hladkosti povrchu.

Obsah ?lánku pochází z internetu. V p?ípadě jak?chkoli dotaz? mě prosím kontaktujte a sma?te ho!