51吃瓜

1) Laseraurustamise l?ikamine kasutab t??deldava detaili kuumutamiseks k?rge energiatihedusega laserkiirt, mis p?hjustab temperatuuri kiiret t?usu ja j?uab materjali keemispunktini v?ga lühikese aja jooksul.Materjal hakkab aurustuma, moodustades auru. Nende aurude v?ljutamiskiirus on v?ga suur ja samal ajal kui aurud v?ljuvad, moodustuvad materjalile sissel?iked. Materjalide aurustumissoojus on üldiselt k?rge, nii et laseraurustamise l?ikamine n?uab suurt hulka v?imsust ja v?imsustihedust. Laseraurustamisl?ikamist kasutatakse tavaliselt ??rmiselt ?hukeste metallmaterjalide ja mittemetallsete materjalide l?ikamiseks, nagu paber, riie, puit, plast ja kumm. 2) Lasersulamise l?ikamise ajal sulatatakse metallmaterjal laserkuumutamise teel ja seej?rel pihustatakse mittekoksüdeerivaid gaase (Ar, He, N jne) l?bi otsiku, mis on koaksiaalne kiiraga, tuginedes gaasi tugevale survele vedela metalli tühjendamiseks ja l?ike moodustamiseks. Lasersulatusl?ikamine ei n?ua metalli t?ielikku aurustamist ja vajab ainult 1/10 aurustamisl?ikamiseks vajalikust energiast. Lasersulatusl?ikamist kasutatakse peamiselt materjalide v?i aktiivsete metallide l?ikamiseks, mida ei ole kergesti oksüdeeritud, nagu roostevaba teras, titaan, alumiinium ja nende sulamid. 3) Laserhapniku l?ikamise p?him?te on sarnane oksüatsetüleeni l?ikamisega. See kasutab laserit eelküttesoojusallikana ja aktiivseid gaase, nagu hapnikku, l?ikamisgaasidena. Pihustatud gaas reageerib l?ikemetalliga, p?hjustades oksüdatsioonireaktsiooni ja vabastades suure koguse oksüdatsioonisoojust; Teisest küljest puhuge sulaoksiid ja sulamaterjal reaktsioonitsoonist v?lja, et moodustada metalli l?ige. Oksüdatsioonireaktsiooni t?ttu l?ikamisprotsessi ajal tekitatakse suur hulk soojust, nii et laserhapniku l?ikamiseks vajalik energia on ainult pool sulamisl?ikamiseks vajalikust energiast ja l?ikekiirus on palju kiirem kui laseraurustumise l?ikamine ja sulamisl?ikamine. Laserhapniku l?ikamist kasutatakse peamiselt kergesti oksüdeeritavate metallimaterjalide jaoks, nagu süsinikteras, titaanteras ja kuumt??deldud teras. 4) Laserskriptimine ja kontrollitud murru laserskriptimine kasutavad k?rge energiatihedusega lasereid habraste materjalide pinna skaneerimiseks, p?hjustades materjali kuumutamisel v?ikesesse soonesse aurustumise ja seej?rel rakendades teatud r?hku, p?hjustades hapra materjali purunemise piki v?ikest soont. Laserl?ikamiseks kasutatavad laserid on tavaliselt Q-lülitiga laserid ja CO2 laserid. Murdumise kontrollimine on lasersoonte k?igus tekkinud j?rsu temperatuurijaotuse kasutamine, et tekitada haprates materjalides kohalikku termilist pinget, mis p?hjustab materjali murdumise piki v?ikesi soone.