51吃瓜

Puolijohdekomponenttien k?sittely on monimutkainen ja monimutkainen prosessi, joka sis?lt?? useita keskeisi? vaiheita ja teknologioita. Puolijohdekomponenttien k?sittelyss? k?ytett?viin leikkausmenetelmiin kuuluvat p??asiassa seuraavat: ⑴ Ter?n leikkaus · T?ysi leikkaus: Ty?kappaleen t?ydellinen leikkaaminen leikkaamalla kiinte??n materiaaliin (kuten leikkausnauhaan) on puolijohdevalmistuksen perusk?sittelymenetelm?· Puolileikkaus: Leikkaus ty?kappaleen keskelle uran luomiseksi, jota k?ytet??n yleisesti DBG-tekniikassa ohennukseen ja lastujen erotteluun hiomalla. · Kaksinkertainen leikkaus: K?yt? kaksoisleikkaussahaa tekem??n samanaikaisesti t?ysi- tai puolileikkaus kahdella linjalla tuotannon lis??miseksi. Askel askeleelta leikkaus: k?ytt?m?ll? kaksoisleikkauskonetta, jossa on kaksi p??akselia, t?yden leikkauksen ja puolileikkauksen suorittamiseen kahdessa vaiheessa, jota k?ytet??n yleisesti johdotuskerrosten k?sittelyyn· Viistoleikkaus: Vaiheittaisen leikkausprosessin aikana kiekon leikkaamiseen kahdessa vaiheessa k?ytet??n V-muotoisella reunalla olevaa ter??, jolla on puolileikkaava puoli, saavuttaen korkean muottilujuuden ja laadukkaan k?sittelyn. Leikkurin leikkaus: Ter? laskeutuu suoraan ty?kappaleen yl?puolelta ja leikkaa pystysuoraan ty?kappaleen, jota k?ytet??n yleisesti paikalliseen halkeamiseen. Leikkurin vaakasuora liike: Leikkurin leikkausprosessin aikana ty?kappale siirret??n vaakasuoraan leikkaamaan, sopii osittaiseen leikkaamiseen· Py?re? leikkaus: Kun silppuri on leikattu, ty?kappale leikataan py?re??n muotoon py?ritt?m?ll? prosessointip?yt??. Kallistusleikkaus (kallistuskulmakara): Asentamalla kallistetun karan ty?st?p?yd?lle tietyn kulman saavuttamiseksi sit? k?ytet??n prosesseihin, jotka vaativat kulmaleikkausta Laserleikkaus: Laserteknologian k?ytt? kiekkojen erottamiseen jyviksi edellytt?? korkean fotonivirtauksen tuottamista kiekolle, jolloin syntyy paikallisia korkeita l?mp?tiloja leikkauskanavan alueen poistamiseksi. Laserleikkauksen kustannukset ovat suhteellisen korkeat, mutta se voi saavuttaa korkean tarkkuuden ja tehokkaan k?sittelyn Mikroleikkauskoneistus k?ytt?? korkean resoluution kiinteit? mikroleikkuty?kaluja ty?kappaleen m??r?n poistamiseksi mekaanisella voimalla tarkkuus- ja ultratarkkuusleikkauskoneissa· K?sittelymateriaalit ovat laajoja, k?sittelymuodot ovat monimutkaisia ja k?sittelyn tarkkuus on korkea. Ulkoinen ympyr?leikkaus: Aikaisempien leikkausmenetelmien avulla leikkaus muodostuu ter?n nopeasta py?rimisest? kosketuksessa piivalun kanssa. Kiinnitysmenetelm?n rajoitusten ja ulomman py?r?ter?n ter?n j?ykkyyden vuoksi leikkaustarkkuutta ja tasaisuutta on pienennetty ja v?hitellen korvattu muilla menetelmill?. Edell? mainituilla leikkausmenetelmill? on omat ominaisuutensa ja ne soveltuvat erilaisiin puolijohdekomponenttien k?sittelytarpeisiin. K?yt?nn?n sovelluksissa on tarpeen valita sopivia leikkausmenetelmi? erityisten ty?st?vaatimusten ja -olosuhteiden perusteella.