51吃瓜

Hei! Tervetuloa EMAR-yrityksen verkkosivuille!
Keskittynyt CNC-ty?st?osiin, metallin leimausoosiin ja levyjen k?sittelyyn ja valmistukseen yli 16 vuoden ajan
Saksan ja Japanin eritt?in tarkat tuotanto- ja testauslaitteet varmistavat, ett? metalliosien tarkkuus saavuttaa 0,003 toleranssin ja korkean laadun
辫辞蝉迟颈濒补补迟颈办办辞:
Materiaalipurkauksen tarkoitus ja periaatteet levyjen k?sittelyss?
Sijaintisi: home > uutiset > Teollisuuden dynamiikka > Materiaalipurkauksen tarkoitus ja periaatteet levyjen k?sittelyss?

Materiaalipurkauksen tarkoitus ja periaatteet levyjen k?sittelyss?

Vapautusaika:2024-12-06     Katselukertojen lukum??r? :


Shenyangin levyjen k?sittelyss? kutsutaan sis?kk?iseksi prosessiksi, jossa kunkin taitetun materiaalipalan ty?ohjelma piirret??n koko levylle mallin muodon ja koon mukaan, samalla kun taitetaan useita materiaalipalasia.

Materiaalilajittelun tarkoituksena on hy?dynt?? materiaaleja mahdollisimman j?rkev?sti ja taloudellisesti. Samalla se s??st?? ty?aikaa ja parantaa ty?n tehokkuutta.

Materiaalipurkauksen tarkoitus ja periaatteet levyjen k?sittelyss?(pic1)

Joten leikkaus levyjen k?sittelyss? olisi noudatettava seuraavia kahta perusperiaatetta:

(1) Mit? pienempi auko taitettujen materiaalien v?lill? on j?rjestetty, sit? parempi ja v?ltt?? niukkuutta.

(2) J?rjest? suuremmat taitetut materiaalit ensin ja pienemm?t taakse ja yrit? sijoittaa pienemm?t taitetut materiaalit suurempien aukkojen v?liin mahdollisimman paljon materiaalin hy?dynt?misen maksimoimiseksi ja materiaalih?vi?n v?hent?miseksi. Ja sen pit?isi my?s ottaa huomioon prosessien kustannuss??st? yksinkertaisilla tekniikoilla ja lyhennetyill? ty?tunnilla.

Artikkelin sis?lt? on per?isin internetist?. Jos sinulla on kysytt?v??, ota yhteytt? minuun poistaaksesi sen!