51吃瓜

Yleiset maksulliset prosessit

1,Levyn k?ytettyjen materiaalien raaka-aineet ovat per?isin yleens? kylmivalssatut levyt (SPCC), kuultavat levyt (SHCC), sinkitty levyt (SECC, SGCC), kupari (CU), messinki, violetti kupari, berylliumkupari, alumiinilevyt (6061, 6063, kova alumiiniini jne.), alumiiniprofiilit, ruostumaton ter?s (peili, harjattu pinta, matta pinta).

1. Kylm?valssattua SPCC-levy? k?ytet??n p??asiassa galvanointi- ja leivontamaaliosien kanssa, joilla on edullinen, helppo muovaus ja materiaalin paksuus 3,2 mm.

2. Kuumavalssattu maksu SHCC, Materiaali T3,0 mm, k?ytt?? minun galvanointi- ja leivontamaalia, Joilla on alhaiset kustunukset, mutta vaikea muotia, p??asiassa k?ytt?? litteit? osia.

3. Galvanoitu levy SECC SGCC. SECC-elektrolyyttilevyt on jaettu N-materiaaliin ja P-materiaaliin. N-materiaalia ei ole p??asiassa pintak?sitelty ja sill? on korkeat kustannukset, kun taas P-materiaalia k?ytet??n ruiskutukseen.

4. Kupari; P??asiassa johtavaa materiaalia k?ytt?v?n pintaasittely on nikkeliinnovaatio, kromipinoitus tai ei k?yt? mik? on kallista.

5. Alumiinimaksu; Yleens? pintakromaatti (J11-A) k?ytt?? hapetuseen (jota hapetus, kemiallinen hapetus), mik? on kallista.

6. alumiini profiili; Monimutkaiset materiaalit, joita k?ytet??n runsaasti erityisiss? liit?nn?isiss?. Pintak?sittely alumiinilevyll?.

7. Ruostumaton ter?s; K?ytet??n p??asiassa ilman pintak?sittely?, korkeat kustannukset.

2,Piirustusten tarkistukseksi ja osien prosessiviran kirjoittamiseksi on ensin sympyrrett?v? osien piirustusten erityiset tekniset vaatimukset; Piirustusten tarkka on t?htiin vaihe osien prosessiviran kirjaamissessa.

1. Tarkista, onko piirustus valmis.

2. Piirustuksen ja n?kem?n v?liaikainen suhde, ovatko merkinn?t seleit? ja t?ydelisi?, sek? mitakavamerkint?jen yhden v?livaiheen suhde.

3. Kokoonpanosuhde, kokoonpanon edellytt?v?t keskiset mitat.

4. Erot vanhojen ja uusien asetusten v?lill?.

5. Vieraan kielen kuvien k??nt?minen.

6. Taulukon Koodien Muuntaminen.

7. Kaavion ongelma palaute ja haudatus.

8. Materiaalit

9. Laatuvaatimukset ja prosessivaatimukset

10. Piirustusten viraalinen julkaisu on leimattava laadunvalvontamerkki.