51吃瓜

1) Laserska rezanja vaporizacije koristi visoku energetsku gusto?nu lasersku zraku kako bi zagrijala radni dio, uzrokuju?i brzinu pove?anje temperature i vru?u ta?ku materijala u vrlo kratko vrijeme. Materij po?inje isparivati, formirati vapor. Brzina izbacivanja tih vapora je vrlo visoka, a u isto vrijeme kada su vapore izba?ene, inkzije se formiraju na materijalu. Toplina vaporizacije materijala je uglavnom visoka, tako da rezanje lazerske vaporizacije zahtijeva veliku koli?inu energije i gusto?e energije. Laserska rezanja vaporizacije se uobi?ajeno koristi za rezanje ekstremno tankih metalnih materijala i ne-metalnih materijala poput papira, odje?e, drveta, plasti?ne i gume. 2) Tijekom rezanja laser a, metalni materijal se otopi lazerskim grijanjem, a zatim se ne oksidiraju?i plinovi (Ar, On, N, itd.) ispu?taju kroz koksijalnu zagonetku sa zrakom, oslanjaju?i se na jaki pritisak plina kako bi se otpustio teku?i metal i formirao rez. Lasersko tepljenje ne zahtijeva potpunu vaporizaciju metala i zahtijeva samo 1/10 energije potrebne za presjekanje vaporizacije. Laserski rez se uglavnom koristi za rezanje materijala ili aktivnih metala koji se ne lako oksidiraju, poput nerijeznog ?elika, titanija, aluminija i njihovih sakatnika. 3) Princip rezanja laserskog kisika sli?an je na rezanje oksijetilena. Koristi laser kao izvor topline i aktivne pline poput kisika kao rezanje plina. Ispr?io je plin reagira metalom, uzrokuju?i oksidativnu reakciju i otpu?taju?i veliku koli?inu topline oksidatije; S druge strane, raznesite rastavljeni oksid i rastavljeni materijal iz zona reakcije kako bi stvorili rez u metalu. Zbog oksidacijske reakcije tijekom procesa rezanja, proizvedena je velika koli?ina topline, tako da je potrebna energija za rezanje kisika lazera samo pola toga za topanje rezanja, a brzina rezanja je mnogo br?e od rezanja i topanja laserske vaporizacije. Laserski rez kisika se uglavnom koristi za lako oksidiziraju?e metalne materijale poput uglji?nog ?elika, titanijskog ?elika i ?elika s toplinom. 4) Laserski laser koji pi?e i kontroli?e laser frakture koji pi?e koriste visoke energetske gusto?e lasere kako bi skenirali povr?inu britljivih materijala, uzrokuju?i da materijal evakuira u mali grov kada se zagrije, a zatim primjenjuje odre?eni pritisak, uzrokuju?i da ?iroki materijal pukne du? malog grova. Laseri koji se koriste za rezanje lasera su obi?no Q-zamijenjeni laseri i CO2 laseri. Kontrolirana fraktura je upotreba ?eli?ne distribucije temperature proizvedene tijekom uzgajanja lasera kako bi stvorila lokalni termalni stres u britljanim materijalima, uzrokuju?i slomljenje materijala du? malih grudi.