51吃瓜

半导体部品の加工は复雑で精密なプロセスであり、复数の重要なステップと技术に関连している。半导体部品の加工における切削方法は主に以下の通りである：（刃の切断?フル切断：切断テープなどの固定材料に切断することによってワークを完全に切断することは、半导体製造における基本的な加工方法である。?ハーフカット：ワークの中间に切削して沟を生成し、顿叠骋プロセスでよく使用され、研磨によって同时に薄肉化とチップ分离を行う。?二重切断：二重切断锯を使用して2本の线を同时にフルまたはハーフカットし、生产性を向上させる。?ステップカット：2つの主轴を有するダブルスクライブマシンを用いて2段阶に分けてフルカットとハーフカットを行い、配线层の処理によく用いられる。?ベベルカット：ステップカットの过程で、半カット侧に痴字刃を持つ刃を用いて2段阶に分けてウエハをカットし、高い金型强度と高品质加工を実现する。?チョッパー切断：刃がワークの真上から降りて、垂直にワークに切り込み、部分的な沟切りによく使われる。?チョッパ横移动：チョッパ切断中にワークを水平移动させることでワークを切断し、部分切削に适している。?円形切断：カッターで切断した后、回転加工テーブルを通じてワークを円形に切断する。倾斜カット（倾斜角度主轴）：加工台に倾斜した主轴を取り付けることによって一定角度のカットを実现し、角カットを必要とする技术に用いる。レーザー切断?レーザー技术を用いてウエハを结晶粒に分离することは、高浓度の光子流をウエハ上に送り、切断チャネル领域を除去するために局所的な高温を発生させることに関する。?レーザー切断のコストは比较的高いが、高精度で高効率な加工を実现することができる。微细切削加工?高解像度の実体微小工具を用いて、精密及び超精密な切削工作机械において、机械力の作用によりワーク残量を除去する。?加工材料が広く、加工形状が复雑で、加工精度が高く、加工形状は主に工具と工作机械によって保証されている。外円切断?早い切断方法を用いて、ブレードの高速回転によりシリコンインゴットと接触し、切断を形成する。?外円インサートのニップ方式とインサート刚性に制限されているため、切断精度と平面度が低下し、次第に他の方式に取って代わられている。以上の切削方法はそれぞれ特徴があり、异なる半导体部品の加工需要に适している。実际の用途では、具体的な加工要件と条件に応じて适切な切削方法を选択する必要があります。