51吃瓜

瀋阳レーザー切断はレーザー気化切断、レーザー溶融切断、レーザー酸素切断、レーザースクライブと制御破壊の4种类に分けることができる。　　

折畳みレーザ気化切断

高エネルギー密度のレーザービームを用いてワークを加热し、温度を急速に上昇させ、非常に短い时间で材料の沸点に达し、材料が気化し始め、蒸気を形成する。これらの蒸気の喷出速度は大きく、蒸気の喷出と同时に材料に切り欠きが形成される。材料の気化热は一般的に大きいので、レーザー気化切断には大きなパワーとパワー密度が必要です。

レーザー気化切断は、纸、布、木材、プラスチック、消しゴムなどの极薄金属材料や非金属材料の切断に多く用いられる。

折り畳みレーザー溶融切断

レーザ溶融切断时には、レーザ加热により金属材料を溶融させた后、ビームと同轴のノズルを介して非酸化性ガス（础谤、贬别、狈等）を吹き付け、ガスの强い圧力により液状金属を排出させ、切り欠きを形成する。レーザー溶融切断は金属を完全に気化させる必要はなく、必要なエネルギーは気化切断の1/10だけである。

レーザー溶融切断は主にステンレス钢、チタン、アルミニウム及びその合金などの酸化しにくい材料や活性金属の切断に用いられる。

折畳みレーザ酸素切断

レーザ酸素切断原理は酸素アセチレン切断に似ている。予热热源としてレーザーを用い、切断ガスとして酸素などの活性ガスを用いた。吹き出したガスは一方では切断金属と作用し、酸化反応を起こし、大量の酸化热を放出する、一方、溶融酸化物と溶融物を反応领域から吹き出し、金属中に切欠きを形成する。切断中の酸化反応は大量の热を発生するため、レーザー酸素切断に必要なエネルギーは溶融切断の1/2にすぎず、切断速度はレーザー気化切断と溶融切断よりはるかに大きい。

レーザー酸素切断は主に炭素钢、チタン钢、热処理钢などの酸化しやすい金属材料に用いられる。

折り畳みレーザースクライブと制御破断

レーザスクライブは、高エネルギー密度のレーザ光を用いて脆性材料の表面を走査し、材料を熱蒸発させて小さな溝を出し、一定の圧力を加えると、脆性材料が小さな溝に沿って裂ける。レーザスクライブ用のレーザは一般にQスイッチレーザとCO 2レーザである。

制御破断はレーザー彫刻沟を利用した际に発生する急峻な温度分布であり、脆性材料に局所的な热応力を発生させ、材料を小沟に沿って切断する。

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