51吃瓜

⒈清浄度：半导体部品の加工はクリーンルームで行う必要があり、その清浄度レベルは极めて高いことが要求される。工场内の尘埃粒子の数は、半导体部品に対する尘埃の汚染や损伤を防止するために、一定の范囲内に厳格に制御しなければならない。异なる清浄度等级は异なる生产段阶、例えば実験室、研究开発机构、超清浄生产区域などに适用される。?温湿度：半导体部品の加工は环境の温度と湿度に対しても正确な要求がある。通常、温度は一定の范囲内に制御すべきであり、湿度は高すぎたり低すぎたりしないようにしなければならない。高すぎる湿度はトランジスタ表面の汚染を招き、効率に影响を与える可能性がある、一方、湿度が低すぎるとチップ表面の静电気が起こり、回路が破损する可能性があります。したがって、适切な温湿度环境を确保することは、半导体部品の品质と性能を保証するために重要である。気圧とガス清浄度：半导体部品の加工过程において、窒素、酸素、水素などの各种ガスを使用する必要がある。これらのガスの気圧は、加工プロセスの安定性と部品の品质を确保するために正确に制御する必要があります。同时に、ガスの清浄度も重要であり、ガス中の不纯物が半导体部品に悪影响を与えないようにする。静电制御：半导体部品の加工环境は静电に极めて厳しい。静电気は颁惭翱厂集积の损伤を招く可能性があるので、作业场内では静电気防止材料の使用、定期的な设备の清扫など、有効な静电気保护措置を取らなければならない。その他のパラメータ：上记の要求に加えて、半导体部品の加工环境は他のパラメータ、例えば照度、クリーンルーム断面风速などを制御して、加工过程の顺调な进行と部品の品质の安定を确保する必要がある。