1) Ci?cie laserowe do parowania wykorzystuje wi?zk? laserow? o wysokiej g?sto?ci energii do ogrzewania przedmiotu obrabianego, powoduj?c szybki wzrost temperatury i osi?gni?cie punktu wrzenia materia?u w bardzo kr¨®tkim czasie.Materia? zaczyna si? parowa?, tworz?c par?. Szybko?? wyrzutu tych par jest bardzo wysoka, a w tym samym czasie, gdy pary s? wyrzucane, tworz? si? naci?cia na materia?ie. Ciep?o parowania materia?¨®w jest og¨®lnie wysokie, wi?c ci?cie parowania laserowego wymaga du?ej ilo?ci mocy i g?sto?ci mocy. Ci?cie parowaniem laserowym jest powszechnie stosowane do ci?cia wyj?tkowo cienkich materia?¨®w metalowych i materia?¨®w niemetalowych, takich jak papier, tkanina, drewno, tworzywo sztuczne i guma. 2) Podczas ci?cia topienia laserowego materia? metalowy jest topiony przez ogrzewanie laserem, a nast?pnie gazy nieutleniaj?ce (Ar, He, N itp.) s? rozpylane przez dysz? wsp¨®?osiow? z wi?zk?, polegaj?c na silnym ci?nieniu gazu, aby wy?adowa? ciek?y metal i utworzy? ci?cie. Ci?cie topienia laserowego nie wymaga ca?kowitego odparowania metalu, a wymaga tylko 1/10 energii potrzebnej do ci?cia parowania. Ci?cie topienia laserowego jest stosowane g?¨®wnie do ci?cia materia?¨®w lub aktywnych metali, kt¨®re nie s? ?atwo utleniane, takich jak stal nierdzewna, tytan, aluminium i ich stopy. 3) Zasada ci?cia tlenem laserowym jest podobna do ci?cia oksyacetylenem. Wykorzystuje laser jako wst?pne ?r¨®d?o ciep?a i gazy aktywne, takie jak tlen, jak gazy ci?cia. Rozpylany gaz reaguje z metalem ci?cia, powoduj?c reakcj? utleniania i uwalniaj?c du?? ilo?? ciep?a utleniaj?cego; Z drugiej strony wydmuchaj stopiony tlenek i stopiony materia? ze strefy reakcji, aby utworzy? ci?cie w metalu. Ze wzgl?du na reakcj? utleniania podczas procesu ci?cia generowana jest du?a ilo?? ciep?a, wi?c energia wymagana do ci?cia tlenem laserowym wynosi tylko po?ow? tej do ci?cia topienia, a pr?dko?? ci?cia jest znacznie szybsza ni? ci?cie parowania laserowego i ci?cie topienia. Laserowe ci?cie tlenem jest stosowane g?¨®wnie do ?atwo utleniaj?cych si? materia?¨®w metalowych, takich jak stal w?glowa, stal tytanowa i stal obr¨®bkowana cieplnie. 4) Rysowanie laserowe i kontrolowane p?kni?cie laserowe wykorzystuj? lasery o g?sto?ci wysokiej energii do skanowania powierzchni kruchych materia?¨®w, powoduj?c, ?e materia? odparowuje si? w ma?ym rowku po ogrzewaniu, a nast?pnie na?o?y? pewne ci?nienie, powoduj?c, ?e kruchy materia? p?knie wzd?u? ma?ego rowka. Laserami u?ywanymi do ci?cia laserem s? zazwyczaj lasery prze??czane Q i lasery CO2. Kontrolowanie p?kni?cia jest wykorzystaniem stromego rozk?adu temperatury generowanego podczas rowkowania laserowego w celu stworzenia lokalnego napr??enia termicznego w kruchych materia?ach, powoduj?c p?kni?cie materia?u wzd?u? ma?ych rowk¨®w.