51吃瓜

Przetwarzanie komponentów pó?przewodnikowych to z?o?ony i skomplikowany proces, który obejmuje wiele kluczowych etapów i technologii. Metody ci?cia w obróbce komponentów pó?przewodnikowych obejmuj? g?ównie nast?puj?ce: ⑴ Ci?cie ostrza · Pe?ne ci?cie: Pe?ne ci?cie przedmiotu przez ci?cie na sta?y materia? (taki jak ta?ma ci?cia) jest podstawow? metod? obróbki w produkcji pó?przewodników· Pó?ci?cie: Ci?cie na ?rodek obrabianego przedmiotu w celu utworzenia rowka, powszechnie stosowanego w technologii DBG do rozcieńczania i separacji wiórów poprzez szlifowanie. 000 @ 000 · Podwójne ci?cie: U?yj podwójnej pi?y ci?cia, aby jednocze?nie wykona? ca?kowite lub pó?ci?cie na dwóch liniach w celu zwi?kszenia produkcji· Krok po kroku ci?cie: za pomoc? podwójnej maszyny tn?cej z dwoma g?ównymi osiami do wykonania pe?nego ci?cia i pó?ci?cia w dwóch etapach, powszechnie stosowanego do obróbki warstw okablowania· Ci?cie uko?ne: Podczas procesu ci?cia krok po kroku ostrze o kraw?dzi w kszta?cie litery V po stronie pó?ci?cia s?u?y do ci?cia p?ytki w dwóch etapach, osi?gaj?c wysok? wytrzyma?o?? formy i wysok? jako?? obróbki· Ci?cie chopperem: Ostrze schodzi bezpo?rednio nad przedmiotem obrabianym i ci?cie pionowo w przedmiot obrabiany, powszechnie stosowane do lokalnego szczelinowania· Poziomy ruch choppera: Podczas procesu ci?cia choppera obrabiany przedmiot jest przesuwany poziomo, aby ci??, odpowiedni do cz??ciowego ci?cia· Ci?cie okr?g?e: Po ci?ciu przez niszczark?, przedmiot obrabiany jest ci?ty na okr?g?y kszta?t poprzez obracanie sto?u obróbki. Ci?cie przechylne (wrzeciono k?ta przechylnego): Poprzez zainstalowanie pochylnego wrzeciona na stole obróbczym w celu osi?gni?cia ci?cia pod okre?lonym k?tem, jest stosowane do procesów, które wymagaj? ci?cia k?tem Ci?cie laserowe: Zastosowanie technologii laserowej do oddzielania p?ytek na ziarna polega na dostarczaniu wysokiego st??enia przep?ywu fotonów na p?ytk?, generuj?c lokalne wysokie temperatury w celu usuni?cia obszaru kana?u ci?cia· Koszt ci?cia laserowego jest stosunkowo wysoki, ale mo?e osi?gn?? wysok? precyzj? i wysok? wydajno?? obróbki Obróbka mikroci?cia wykorzystuje solidne narz?dzia do ci?cia mikro o wysokiej rozdzielczo?ci do usuni?cia dodatku przedmiotu poprzez si?? mechaniczn? na precyzyjnych i ultra precyzyjnych maszynach tn?cych· Materia?y przetwarzania s? obszerne, kszta?ty przetwarzania s? z?o?one, a dok?adno?? obróbki jest wysoka.Kszta?ty przetwarzania polegaj? g?ównie na narz?dziach skrawaj?cych i obrabiarkach, aby zapewni? Ci?cie ko?a zewn?trznego: Przy u?yciu wcze?niejszych metod ci?cia ci?cie, ci?cie jest tworzone przez szybki obrót ostrza w kontakcie z wlewem krzemowym· Ze wzgl?du na ograniczenia metody mocowania i sztywno?ci ostrza zewn?trznego okr?g?ego ostrza, dok?adno?? ci?cia i p?asko?? zosta?y zmniejszone, stopniowo zast?powane innymi metodami. Powy?sze metody ci?cia maj? swoje w?asne cechy i s? odpowiednie dla ró?nych potrzeb przetwarzania komponentów pó?przewodnikowych. W praktycznych zastosowaniach konieczne jest dobranie odpowiednich metod ci?cia w oparciu o konkretne wymagania i warunki obróbki.