51吃瓜

Rozrezanie laserov Shenyang sa m??e rozdeli? na ?tyri kategórie: rozrezanie laserovej pary, rozrezanie roztopenia laserov, rozrezanie laserového kyslíka a rozrezanie laserov a kontrolované zlomeniny. Prepá?te.

Odrezanie laserovej vaporizácie

Pou?itím laserového svetla s vysokou hustotou energie na vykurovanie pracovného diela r?chlo zvy?uje teplotu, pri?om sa v ve?mi krátkom ?asovom období dosiahne bod varu materiálu a materiál za?ne parova? a tvori? pary. R?chlos? vytiahnutia t?chto pary je ve?mi vysoká a sú?asne s vytiahnutím pary sa na materiáli tvoria rezy. Vyparovacie teplo materiálov je vo v?eobecnosti vysoké, tak?e odstraňovanie laserovej pary si vy?aduje ve?ké mno?stvo v?konu a hustoty v?konu.

Laserové rezanie sa be?ne pou?íva na rezanie mimoriadne tenk?ch kovov?ch materiálov a nekovov?ch materiálov, ako sú papier, tkanina, drevo, plast a kau?uk.

Odsek roztopenia laserového plienia

Pri roztrhaní laserového topenia sa kovov? materiál topí laserov?m vykurovaním a potom sa neoxidujúce plyny (Ar, He, N at?.) rozpra?ujú cez nozzle koaxiálny s svetlom, spoliehajúc sa na siln? tlak plynu na vypú??anie tekutého kovu a tvorbu rezu. Porá?ka topenia laserom si nevy?aduje úplnú paru kovov a vy?aduje len 1/10 energie potrebnej na vyrá?ku pary.

Laserové roztavenie sa pou?íva hlavne na rezanie materiálov alebo aktívnych kovov, ktoré nie sú ?ahko oxidované, ako sú nehrdzavejúca oce?, titán, hliník a ich zliatiny.

Laserové rezanie kyslíka

Zásada rezania laserového kyslíka je podobná zásade rezania oxyacetylénu. Pou?íva laser ako zdroj predohrievania tepla a aktívne plyny, ako je kyslík ako rezanie plynov. Vyprá?kovan? plyn reaguje rezaním kovov, sp?sobuje oxida?nú reakciu a uvo?ňuje ve?ké mno?stvo oxida?ného tepla; Na druhej strane vypustite roztopen? oxid a roztopen? materiál z reak?nej zóny, aby sa vytvoril rez kovov. Vzh?adom na oxida?nú reakciu po?as procesu rezania sa vyrába ve?ké mno?stvo tepla, tak?e energia potrebná na rezanie laserového kyslíka je len polovicou rezania na topenie a r?chlos? rezania je ove?a r?chlej?ia ako rezanie a rozrezanie laserovej pary.

Laserové rezanie kyslíka sa pou?íva hlavne na ?ahko oxidovate?né kovové materiály, ako sú uhlíková oce?, titánová oce? a tepelne o?etrená oce?.

Odrezanie laserov a kontrolná zlomenina

Laserové skriptovanie je pou?itie laserov s vysokou hustotou energie na skenovanie povrchu slab?ch materiálov, ?o sp?sobuje, ?e materiál sa pri vykurovaní vyparuje do malého hrobu, a potom pri uplatňovaní ur?itého tlaku sa slab? materiál roztrhne pozd?? malého hrobu. Lasery pou?ívané na rezanie laserov sú vo v?eobecnosti Q-prepnuté lasery a CO2 lasery.

Kontrolná zlomenina je pou?itie prudkej distribúcie teploty vytvorenej po?as laserového rastu na vytvorenie miestneho tepelného nap?tia v ?pinav?ch materiáloch, ?o sp?sobuje zlomeninu materiálu pozd?? mal?ch ?pinav?ch ?astí.

Obsah ?lánku sa získava z internetu. Ak máte nejaké otázky, kontaktujte ma, aby som ho vymazal!