51吃瓜

1. ?istost: Obdelava polprevodni?kih komponent je potrebna v delavnici brez prahu, ki zahteva izjemno visoke stopnje ?isto?e. ?tevilo delcev prahu v delavnici je treba strogo nadzorovati znotraj dolo?enega obmo?ja, da se prepre?i onesna?evanje in po?kodbe polprevodni?kih komponent prahu. Razli?ne stopnje ?isto?e se uporabljajo za razli?ne proizvodne procese, kot so laboratoriji, raziskovalne in razvojne ustanove ter ultra ?ista proizvodna obmo?ja. Temperatura in vla?nost: Obdelava polprevodni?kih komponent ima tudi natan?ne zahteve za temperaturo in vlago okolja. Obi?ajno je treba temperaturo nadzirati znotraj dolo?enega obmo?ja, medtem ko je treba vla?nost prepre?iti previsoko ali prenizko. Prekomerna vla?nost lahko povzro?i kontaminacijo povr?ine tranzistorjev, kar vpliva na u?inkovitost; Vendar pa lahko nizka vla?nost povzro?i stati?no elektriko na povr?ini ?ipa, kar povzro?i po?kodbe vezja. Zato je zagotavljanje ustreznega temperaturnega in vla?nega okolja klju?nega pomena za zagotavljanje kakovosti in zmogljivosti polprevodni?kih komponent Tlak in ?istost plina: V procesu obdelave polprevodni?kih komponent je treba uporabiti razli?ne pline, kot so du?ik, kisik, vodik itd. Tlak teh plinov je treba natan?no nadzorovati, da se zagotovi stabilnost procesa obdelave in kakovost delov. Hkrati je ?isto?a plina klju?nega pomena tudi za prepre?evanje ?kodljivih u?inkov ne?isto? v plinu na polprevodni?ke komponente Stati?no krmiljenje: Okolje za obdelavo polprevodni?kih komponent ima izjemno stroge zahteve za stati?no elektri?no energijo. Stati?na elektrika lahko povzro?i ?kodo integraciji CMOS, zato je treba v delavnici sprejeti u?inkovite elektrostati?ne za??itne ukrepe, kot je uporaba antistati?nih materialov in redno ?i??enje opreme Drugi parametri: Poleg zgoraj navedenih zahtev mora okolje za obdelavo polprevodni?kih komponent nadzorovati tudi druge parametre, kot so osvetlitev, pre?ni prerez vetra ?iste sobe itd., da se zagotovi nemoten napredek procesa obdelave in stabilna kakovost delov.