51吃瓜

1. Чистость: Полов?кодукторське обробка компонент?в ма? бути виконано у робоч?й робот? без пилу, яка вимага? надзвичайно високих р?вн?в чистост?. К?льк?сть частинок пилу у робоч?й робот? повинна бути строго контролювана в певному д?апазон?, щоб запоб?гти забрудненню пилу в?д забруднення та пошкодження компонент?в п?впров?дник?в. Р?зн? р?вн? чистост? застосовуються до р?зних процес?в виробництва, зокрема лаборатор?й, ?нституц?й досл?дження та розвитку та надзвичайно чистих процес?в виробництва. Температура ? волог?сть: Процес пол?кондукторного компонента також ма? точн? потреби для температури ? вологост? середовища. Зазвичай, температуру сл?д контролювати у певному д?апазон?, а вологост? сл?д уникнути занадто високо? або занадто низько?. Звичайна волог?сть може спричинити забруднення поверхн? транс?стор?в, впливаючи на ефективн?сть; Однак, низька волог?сть може призвести до статично? електрики на поверхн? чипу, що призведе до пошкодження кола. Тому забезпечення в?дпов?дного середовища температури ? вологост? ? ключовим для забезпечення якост? ? ефективност? половинопров?дник?в Тиск ? чистость газу: У процес? обробки половинопров?дник?в сл?д використовувати р?зн? гази, так? як азот, кисень, водню тощо. Натиск цих газ?в ма? бути точно контролюваний, щоб забезпечити стаб?льн?сть процесу машинац?? та як?сть частин. У той же час чист?сть газу також ? важливою для уникнення негативних ефект?в нечистостей у газ? на половинопров?дн? компоненти Статичний контроль: середовище обробки компонент?в п?впров?дник?в ма? надзвичайно строг? потреби для статично? електрики. Статична електрична енерг?я може призвести до пошкодження ?нтеграц?? CMOS, тому у робоч?й робот? сл?д прийняти ефективн? електростатичн? захисти, наприклад, використання антистатичних матер?ал?в та регулярного приладу для Other parameters: In addition to the above requirements, the semiconductor component processing environment also needs to control other parameters, such as illumination, clean room cross-sectional wind speed, etc., to ensure the smooth progress of the processing process and stable quality of the parts.