51吃瓜

Точн?сть точно? обробки в Шеньчжен? була покращена б?льш н?ж на один порядок пор?вняно з традиц?йною точною обробкою.

Точна обробка деталей Шеньчжень ма? особлив? вимоги до матер?ал?в заготовки, обробного обладнання, ?нструмент?в, вим?рювальних та еколог?чних умов ? вимага? комплексного застосування прециз?йних машин, точних вим?рювань, прециз?йних сервосистем, комп ‘ютерного управл?ння та ?нших передових технолог?й. Точн?сть надточно? обробки б?льш н?ж на порядок вище, н?ж у традиц?йно? точно? обробки. На додаток до необх?дност? прийняття нових метод?в обробки або нових механ?зм?в обробки, ?снують спец?альн? вимоги до матер?ал?в заготовки, обробного обладнання, ?нструмент?в, вим?рювальних та еколог?чних умов.

Чи зна?те ви, як обробляти прециз?йн? детал? в Шеньчжен?? Давайте подивимось.

Коли точн?сть обробки точно? обробки в Шеньчжен? становить нанометри або нав?ть атомн? одиниц? (в?дстань атомно? реш?тки становить в?д 0,1 до 0,2 нанометра), метод р?зання б?льше не може бути адаптований, ? необх?дно використовувати спец?альн? методи обробки, тобто застосування х?м?чно? енерг??, електрох?м?чно? енерг??, теплово? енерг?? або електрично? енерг?? тощо, щоб ц? енерг?? перевищували енерг?ю зв "язку м?ж атомами, тим самим усуваючи адгез?ю, зв" язування або деформац?ю реш?тки деяких атом?в на поверхн? заготовки, щоб досягти мети надточно? обробки.

Наприклад, виготовлення пластин VLSI поляга? у використанн? електронного пучка для оголення фоторезисту на масц? (див. Фотол?тограф?я), щоб атоми фоторезисту безпосередньо пол?меризувались (або розкладалися) п?д впливом електрон?в, а пот?м пол?меризован? або непол?меризован? частини розчиняються розробником для виготовлення маски. Для виготовлення пластини для експозиц?? електронного пучка потр?бно використовувати надточне обробне обладнання з точн?стю позиц?онування столу до 0,02 мкм.

Механ?чне х?м?чне пол?рування, ?онне розпилення та ?онна ?мплантац?я, вплив електронного променя, обробка лазерного променя, випаровування металу та еп?такс?я молекулярного променя належать до цього типу обробки. Ц? методи характеризуються надзвичайно точним контролем к?лькост? матер?алу, видаленого або доданого до поверхневого шару. Однак для досягнення надточно? точност? обробки все ще залежить в?д точного обробного обладнання та точних систем управл?ння, а також використання надточних масок як посередник?в.

Ультраточна обробка в основному включа? надточне точ?ння, дзеркальне шл?фування та шл?фування. У надточних токарних верстатах для м?кроточ?ння використовуються монокристал?чн? алмазн? ?нструменти, як? були тонко подр?бнен?, з товщиною р?зання лише близько 1,5 мкм. Вони часто використовуються для обробки високоточних, дуже гладких деталей поверхн?, таких як сферичн?, асферичн? та плоск? дзеркала з матер?ал?в кольорових метал?в.