51吃瓜

Artiklen bragt til os af Shenyang Sheet Metal Processing editor er faktisk en introduktion til pladebehandling Det vigtigste, de ?nsker at introducere for os er, hvordan en standardiseret procesflow i pladebehandling ser ud, s? vi kan f? en dybere forst?else af denne processpecifikation. Hvad er de trin i pladebehandling, som Shenyang pladebehandling tager dig til at forst??

F?rst og fremmest vil jeg pr?sentere pladedele i metalbearbejdning, som faktisk refererer til tynde metaldele. Tynde metaldele refererer simpelthen til dele, der kan gennemg? stempling, b?jning, str?kning og andre teknikker til videreforarbejdning, og de prim?re funktionelle egenskaber vil ikke g? alvorligt tabt i dette trin. Faktisk kan det siges, at tykkelsen af en del forbliver u?ndret gennem hele forarbejdningstrin indtil afslutningen af forarbejdningen. Faktisk, for at v?re ?rlig, i henhold til den nuv?rende serie af procestrin, for enhver pladebehandling kaldes forarbejdning, er grunden til, at pladebehandling kaldes forarbejdning, at al pladebehandling har et bestemt forarbejdningstrin, som faktisk er det, vi kalder procesflow.

Kort sagt kan pladebehandling ogs? betegnes som metalpladeforarbejdning. Detaljerede eksempler p? dens anvendelse i dagligdagen omfatter hovedsageligt: brug af plader til at fremstille nogle almindeligt anvendte v?rkt?jer i dagligdagen, s?som skorstene, jerntromler, olietanke og andre detaljerede genstande. De f?rste trin i pladebehandlingsteknologien er sk?ring, nitning, bukning af kanter, svejsning, b?jning og formning osv. Den detaljerede procesflow for metaldele varierer dog afh?ngigt af deres struktur. Hvad redakt?ren vil introducere for os nedenfor er faktisk det mest grundl?ggende procesflow i pladebehandling.

Pladebehandlingsprocessen: Det f?rste skridt er at lave en generel plan for pladedelen. Det andet skridt er at oprette en tegning i henhold til de detaljerede f?rdigheder af pladedelen. Derefter laves ?bningstegningen, som er CNC programmering. Derefter udf?res sk?ring eller stansning operation. Derefter udf?res b?jningen, efterfulgt af nitning operation af pladedelen. Endelig svejses pladedelen, og derefter overfladen af pladedelen forsk?nnes, s?som spr?jtning eller galvanisering, efterfulgt af silkesk?rmprint til enheden og emballage til forsendelse. Ovenst?ende er den grundl?ggende proces introduktion af hele pladebehandlingen.

Indholdet af artiklen stammer fra internettet, hvis du har sp?rgsm?l, s? kontakt mig for at slette det!