51吃瓜

Beim Hochgeschwindigkeitsstempelverfahren in einer Anlage zur Verarbeitung von Pr?zisionsstempelteilen muss nicht nur verhindert werden, dass Stanzabf?lle herunterfallen, sondern auch, dass Stanzabf?lle wieder hochspringen.

Beim Hochgeschwindigkeits-Kaltpr?gen springt der Stanzabfall zurück an die Oberfl?che der Matrize, was nicht nur zu einer schlechten Einbuchtung auf der Oberfl?che des Stanzteils führt, sondern auch in den nachfolgenden Prozess mit dem Band einflie?t, was die Auswirkungen des laminierten Stanzens verursacht. Wenn es sich um eine kontinuierliche Matrize handelt, kann die rechtzeitige Erkennung des Stanzabfalls das Versagen einer gro?en Anzahl von Teilen bedeuten, was auch zu einer Besch?digung der Matrize führt, wodurch der Abfall die Kante besch?digt und die Gesamtlebensdauer der Matrize beeintr?chtigt.

Die Hauptgründe für den Wiederanstieg von Stempelabf?llen sind:

1. ?lfilm-Haftung: Um zu erreichen, dass konvexe und konkave Matrizen eine ausgezeichnete Schmierf?higkeit w?hrend des Hochgeschwindigkeitsstempelns haben, um die Metallhaftung zwischen konvexen und konkaven Matrizen und dem gestanzten Material aufgrund von Hochgeschwindigkeitskonflikten zu reduzieren, wird h?ufig die Methode des Auftragens von Schmier?l auf den gleitenden Teil der Matrize und das gestanzte Band angewandt. Schmier?l kann eine gute Schmierwirkung haben, aber es erzeugt auch eine ?lfilm-Haftwirkung zwischen der Oberseite des Stempels und dem Stanzabfall, insbesondere beim Stanzprozess von weichen und dünnen Materialien, oft aufgrund der ?lfilm-Haftung, die durch das Rebound-Ph?nomen des Abfalls verursacht wird.

2. Vakuumadsorption: Wenn das Stanzmaterial relativ weich ist (z. B. Kupfer, Aluminium usw.), kommt es zu einer plastischen Verformung beim Kneten, was h?ufig zu einem Vakuumzustand zwischen der Oberseite des Stempels und dem Abfall führt. Dieser Vakuumzustand hat eine gewisse Adsorptionskraft und bringt den Stanzabfall oft aus der konkaven Oberfl?che heraus, wodurch ein Abfallrückprall entsteht. 3. Abfallumhüllung durch Stempelpassivierung: Wenn der Stempel einen bestimmten Stempel erreicht, erzeugt die Kante des Stempels ein Passivierungsph?nomen, und die Kante ist nicht mehr scharf, sondern bildet eine kleine R-Verrundung, die zum Kneten und tiefen Verformen des Stanzabfalls führt. Der Abfall bildet eine Umhüllungs- und Klemmkraft auf den stumpfen Stempel, und der Stanzabfall wird mit dem Stempel auch aus der Oberfl?che der Matrize herausgebracht, wodurch ein Abfallrückprallph?nomen entsteht.

4. Magnetische Adsorption: Nach dem Sch?rfen der Matrize hat die Matrize aufgrund des Fehlens wiederholter Entmagnetisierungsverfahren eine starke magnetische Adsorptionskraft. Wenn es sich bei dem mikropor?sen Hochgeschwindigkeitsstempelmaterial um ein magnetisches Adsorptionsmaterial wie z. B. Siliziumstahlblech handelt, wird der Stanzabfall aufgrund der magnetischen Adsorptionskraft der Matrize herausgebracht, wodurch ein Abfallrückprallph?nomen entsteht.

Zus?tzlich zu den drei oben genannten Planungsmethoden für die Struktur der Matrize kann Schmier?l als Faktor au?erhalb der Matrize so wenig wie m?glich verwendet werden, um die Wahrscheinlichkeit des Rückpralls von Abf?llen aufgrund der Anhaftung des ?lfilms zu verringern. Anlagen, die Pr?zisionsstanzteile verarbeiten, müssen den Entmagnetisierungsprozess nach jedem Schleifen sorgf?ltig durchführen, um die Wahrscheinlichkeit des Rückpralls von Abf?llen durch magnetische Adsorption zu verringern. Wenn m?glich, k?nnen Druckluftabisolierger?te verwendet werden.

Dieser Artikel stammt von EMAR Mold Co., Ltd. Für weitere EMAR-bezogene Informationen, klicken Sie bitte auf: www.sjt-ic.com!