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Die Pr?zision der Pr?zisionsbearbeitung in Shenzhen wurde im Vergleich zur traditionellen Pr?zisionsbearbeitung um mehr als eine Gr??enordnung verbessert.

Die Pr?zisionsteilebearbeitung in Shenzhen stellt besondere Anforderungen an Werkstückmaterialien, Bearbeitungsmaschinen, Werkzeuge, Messungen und Umgebungsbedingungen und erfordert die umfassende Anwendung von Pr?zisionsmaschinen, Pr?zisionsmessungen, Pr?zisionsservosystemen, Computersteuerung und anderen fortschrittlichen Technologien. Die Genauigkeit der Ultrapr?zisionsbearbeitung ist um mehr als eine Gr??enordnung h?her als die der traditionellen Pr?zisionsbearbeitung. Neben der Notwendigkeit, neue Bearbeitungsmethoden oder neue Bearbeitungsmechanismen einzuführen, gibt es besondere Anforderungen an Werkstückmaterialien, Bearbeitungsger?te, Werkzeuge, Messungen und Umgebungsbedingungen.

Wissen Sie, wie man Pr?zisionsteile in Shenzhen verarbeitet? Werfen wir einen Blick darauf.

Wenn die Bearbeitungsgenauigkeit der Pr?zisionsbearbeitung in Shenzhen in Nanometern oder sogar in atomaren Einheiten liegt (der atomare Gitterabstand betr?gt 0,1 bis 0,2 Nanometer), kann die Schneidmethode nicht mehr angepasst werden, und es ist notwendig, spezielle Bearbeitungsmethoden zu verwenden, d. h. die Anwendung von chemischer Energie, elektrochemischer Energie, thermischer Energie oder elektrischer Energie usw., damit diese Energien die Bindungsenergie zwischen den Atomen übersteigen und dadurch die Haftung, Bindung oder Gitterverformung einiger Atome auf der Oberfl?che des Werkstücks beseitigt wird, um den Zweck der Ultrapr?zisionsbearbeitung zu erreichen.

Bei der Herstellung von VLSI-Platten wird beispielsweise ein Elektronenstrahl verwendet, um den Fotolack auf der Maske zu belichten (siehe Fotolithografie), so dass die Atome des Fotolacks unter dem Einfluss von Elektronen direkt polymerisiert (oder zersetzt) werden, und dann werden die polymerisierten oder unpolymerisierten Teile vom Entwickler aufgel?st, um eine Maske herzustellen. Die Herstellung von Elektronenstrahl-Belichtungsplatten erfordert den Einsatz von Ultrapr?zisionsbearbeitungsger?ten mit einer Tischpositioniergenauigkeit von bis zu 0,02 Mikron.

Mechanisch-chemisches Polieren, Ionensputtern und Ionenimplantation, Elektronenstrahlebelichtung, Laserstrahlbearbeitung, Metallverdampfung und Molekularstrahlepitaxie geh?ren zu dieser Art der Bearbeitung. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine ?u?erst feine Kontrolle der Menge des entfernten oder der Oberfl?chenschicht zugefügten Materials aus. Um eine hochpr?zise Bearbeitungsgenauigkeit zu erreichen, ist es jedoch nach wie vor auf Pr?zisionsbearbeitungsger?te und pr?zise Steuerungssysteme sowie auf die Verwendung von Ultrapr?zisionsmasken als Zwischenprodukte angewiesen.

Die Ultrapr?zisionsbearbeitung umfasst haupts?chlich Ultrapr?zisionsdrehen, Spiegelschleifen und Schleifen. Bei Ultrapr?zisionsdrehmaschinen werden fein geschliffene Einkristall-Diamantwerkzeuge mit einer Schnittst?rke von nur etwa 1,5 Mikrometern zum Mikrodrehen verwendet. Sie werden h?ufig zur Bearbeitung von hochpr?zisen, hochglatten Oberfl?chenteilen wie sph?rischen, asph?rischen und flachen Spiegeln aus Nichteisenmetallen eingesetzt.