51吃瓜

K?rge energiatihedusega laserkiiri kasutamine t??deldava detaili kuumutamiseks suurendab temperatuuri kiiresti, j?udes materjali keemistemperatuuri v?ga lühikese aja jooksul ja materjal hakkab aurustuma, moodustades auru. Nende aurude v?ljutamiskiirus on v?ga suur ja samal ajal kui aurud v?ljuvad, moodustuvad materjalile sissel?iked. S?ilituspaagit??stuse pideva arenguga kasutavad üha enam t??stusharusid ja ettev?tteid laserl?ikamist (3 lehte) ladustamispaakide jaoks. ?ha rohkem ettev?tteid siseneb ladustamispaakide t??stusse. Kuid t?nu j?rgneva protsessi t??tlemise kulude v?henemisele on seda seadmet ikka v?imalik kasutada suuremahulises tootmises.

lühike sissejuhatus

Laserl?ikeseadmed v?ivad l?igata roostevabast terasest alla 4 mm ja hapniku lisamine laserkiirile v?ib l?igata süsinikterase paksusega 20 mm, kuid p?rast hapniku l?ikamist moodustub l?ikepinnale ?huke oksiidikile. L?ikepaksust saab suurendada 20 mm-ni, kuid l?ikeosade suuruseviga on suhteliselt suur.

Laserl?ikeseadmete hind on üsna kallis, umbes 1,5 miljonit jüaani v?i rohkem. J?rgneva t??tlemise v?henenud kulude t?ttu on siiski v?imalik kasutada neid seadmeid suuremahulises tootmises. L?iket??riistade t??tlemiskulude puudumise t?ttu sobivad laserl?ikeseadmed ka v?ikeste partiide tootmiseks erineva suurusega osadega, mida ei saanud varem t??delda. Laserl?ikeseadmed kasutavad tavaliselt arvutip?hist numbrijuhtimistehnoloogiat (CNC), mida saab kasutada l?ikeandmete vastuv?tmiseks arvutip?hise disaini (CAD) t??jaamadest telefoniliinide kaudu.

p?him?te

Laserl?ikamine on keskendunud suure v?imsusega laserkiiri kasutamine t??deldava detaili kiiritamiseks, p?hjustades kiiritatud materjali kiiret sulamist, aurustumist, p?letamist v?i j?udmist süttimispunkti. Samal ajal kasutatakse sulatud materjali eemaldamiseks kiirusega koaksiaalset ?huvoolu, saavutades seel?bi t??deldava detaili l?ikamise. Laserl?ikamine on üks termilise l?ikamise meetoditest.