51吃瓜

半导体装置キャビネットのフレームはアルミニウム形材からなり、半导体装置キャビネットは一般的に矩形または长方形であり、周辺バッフルと天板、底板は一般的にアルミニウム合金板を选択する。他のキャビネットシールドと异なり、半导体デバイスキャビネットで使用されるバッフルはアルミニウム合金板が多く、デバイスの性能に関係しています。次に、半导体キャビネットでよく使われる形材と配线技术を见てみましょう。一、半導体キャビネットの常用型材半導体キャビネットの常用型材は3030、4040、4080アルミニウム型材があるが、半導体キャビネットの構造もこれらの型材だけでは組み立てられない。バッフルプレートとアルミニウム形材関連部品との接続も必要である。本体フレーム構造とバッフル部があり、次にアルミニウム形材関連部品を使用して形材と板材を接続する必要があります。半導体キャビネットには、コーナーピース、ボルト、ナット、内蔵コネクタ、エンドキャップシールが必要です。実は半導体キャビネットと同じように、すべてのアルミニウムフレームは、構造が簡単であろうと複雑であろうと、アルミニウムとアルミニウム部品を接続して組み立てられているので、適切なアルミニウムメーカーを選ぶことは、すべて問題ではありません。半導体キャビネットは、半導体用途の外観と重量の要求に応じて、アルミニウム形材を用いてカスタマイズされた多機能アルミニウムフレームである。ここでは、いくつかの半導体キャビネットのアルミニウム形材カスタム仕様をお勧めします。二、半導体キャビネットの配線技術キャビネットの配線が多すぎると、事前に計画を立てていなければ、混乱しているように見えます。この観点から、後続のメンテナンスや交換を容易にするために、次の方法でより良い配線を行うことができます。使用するツールは、ワイヤークリップ、ワイヤーカッター、ワイヤーカッター、ブリッジ、ワイヤーカード、テープ、テープ、水晶ヘッド、およびワイヤー加工設備のセットです。ほとんどのキャビネットの配線は、キャビネット構造の設計段階で決定されています。一般的なキャビネット配線技術は以下の通りである：1、ケーブルラックを使用して、キャビネットの引き廻しラックは1 Uまたは1 SU板金部品、N歯である。ケーブル歯の長さは、ネットワーク機器の寸法、ケーブル旋回半径に関係している。2、ワイヤーブリッジを使用して、ワイヤーブリッジとは形状構造であり、その半径は小さなブリッジのようにキャビネットの中に突き出ている。キャビネットボードにケーブルを刺すことができる突出部と理解できます。一般的なラインブリッジは、キャビネットの細分化された仕切り、柱、設備パネルがある角穴などの位置に表示されます。3、ワイヤリールを使用し、ワイヤリールと同様に、通信装置の光ファイバ配置に使用する。4、ワイヤシリンダを柔軟に使用（走行）し、フィーダとはフィーダが細分化隔壁に配線する際に異なる細分化隔室に配線する必要があることを指す。入（出）管は一般に、設備区画と電池区画など、互いに隔離する必要がある2つの区画に位置している。

5、结束バンドとラベルを使う、これも前述の基本的な方法であり、非常に重要である。结束テープの使用は简単で柔软で、ラベルの使用はケーブル布を置いた后に识别しやすく、メンテナンスの难易度を下げます。