51吃瓜

材料の生产加工を行う际には、材料の加工品质を重视する必要がありますが、これらの加工业界では切断作业が一般的な加工方式であるため、现在ではメーカーも材料の切断品质を重视しています。作业効率を効果的に向上させるために、现在多くのレーザー切断加工メーカーはレーザー切断加工を选択して材料切断任务を完成し、このような设备の投入応用は加工过程をより简単にすることができ、生产効率を効果的に向上させることができる。

レーザー切断加工は材料切断技术の一种であり、现在ではこの技术方法も伝统的な加工方法に取って代わるようになり始めているが、レーザー切断加工设备を通じて加工を行う间、実际には比较的速い加工速度を达成することができる。设备は加工时にレーザービームを発生させ、材料の表面に直接接触するため、この作业手顺には补助的な操作は必要なく、レーザービームの切断速度は速く、すぐに燃焼点に达することができ、そしてこのような方法を通じて材料の加工プロセスを完成することができ、この技术方法は简単で便利で、多くの复雑な操作手顺を回避することができる。

また、レーザー切断加工设备の分类も比较的に多く、普段は材料加工を行う间に柔软に选択することができるが、いずれのレーザー切断加工设备であっても、选択する动作原理は基本的に同じであり、しかも効率的な加工効率を达成することができ、回避することができる.加工中に材料の外観や品质に影响を与えないため、多くのメーカーがレーザー切断加工设备を选択しています。

他の従来の加工方法に比べて、レーザー切断はより大きな适応性を有する。他の热切断方法と比べて、同様に热切断プロセスとして、他の方法はレーザービームのように小さな领域に作用することができず、その结果、切欠き幅、热影响领域の大きさ、明らかなワーク変形をもたらす。レーザーは非金属を切断することができますが、他の热切断方法はできません。

一般的に、レーザー切断品质は、切断表面粗さ、切断スラグ寸法、切断エッジ垂直度と倾き、切断エッジフィレット寸法、ストライプ后引き、平面度などの技术パラメータによって判断することができる。

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