51吃瓜

Следните се мерките на претпазливост кои мора да се преземат во процесот на исечува?е на ласерот:

1. Пресече?ето на лазерот предизвикува ра?а?е на површината на матери?алите од невидлив челик.

Кога на површината на нашиот матери?ал од невидлив челик има раст, тешко е да се пресече матери?алот, а последниот ефект на процес ?е биде лош. Кога ?е има ра?а?е на површината на матери?алот, тоа ?е го предизвика исечува?ето на лазерот да се врати во дупката, што е лесно да се оштети дупката. Проблемот со прекумерна висина може да ги оштети и компонентите. Кога дупката ?е се промени, лазерот ?е се одбие, што е непрецизна ситуаци?а на дупката. Ова, исто така, ?е го оштети оптичкиот систем и заштитниот систем, и дури и може да доведе Значи, работата за отстранува?е на рустината на површината на матери?алот мора да биде направена многу пред да се сече.

2. Лазерска слика на површината на матери?алот од невидлив челик

Сликата на површините на невидливиот челик генерално не е често, но ние исто така мораме да внимаваме биде??и бо?ата е обично токсична супстанца ко?а лесно може да произведува чад за време на производството, што е штетно за здравството на лу?ето.

3. Лазерска машина за сече?е со површина на матери?алот од невидлив челик

Ситуаци?ата на површината на нечисточелиот челик честопати се нао?а во нашето дневно процесира?е, но не е остварливо ако следиме традиционални техники на процесира?е. За да се осигура дека филмот не е оштетен, обично ?а исечеме страната на филмот што не е покриен наопаку.

Содржината на стати?ата е изворна од интернет. Ако имате праша?а, ве молам контактира?те со мене за да ?а избришете!