English
Spanish
Arabic
Spanish Basque
Portuguese
Belarusian
Japanese
Russian
Icelandic
Bulgarian
Azerbaijani
Estonian
Irish
Polish
Persian
Boolean
Danish
German
French
Filipino
Finnish
Korean
Dutch
Galician
Catalan
Czech
Croatian
Latin
Latvian
Romanian
Maltese
Malay
Macedonian
Swedish
Serbian
Slovak
Slovenian
Swahili
Thai
Turkish
Welsh
Urdu
Ukrainian
Greek
Hungarian
Italian
Yiddish
Indonesian
Vietnamese
简体中文
Haitian Creole
Bahagian setem telah digunakan secara meluas pada masa kini, dan beberapa bahagian setem perlu dikimpal selepas membentuk, supaya kilang setem dapat menghasilkan produk yang memenuhi prestasi kerja dan pembentukan bentuk aplikasinya.
Kimpalan bahagian setem adalah kaedah pemesinan yang memanaskan atau menekan, atau kedua-duanya, dan menggunakan atau tanpa bahan pengisi untuk menjadikan kimpalan mencapai pengikatan atom. Kimpalan ialah kaedah sambungan boleh tanggal. Kaedah sambungan kimpalan termasuk empat jenis sambungan punggung, sambungan T, sambungan sudut dan sambungan pusingan. Skala jahitan sambungan bahan kerja kimpalan ditentukan oleh kaedah sambungan kimpalan, ketebalan kimpalan dan kaedah tanjakan. Kimpalan yang dikendalikan oleh juruelektrik biasanya adalah keluli sudut dan keluli rata, dan biasanya tidak membuka tanjakan. Kaedah kimpalan bahagian setem terbahagi kepada empat jenis iaitu kimpalan rata, kimpalan menegak, kimpalan mendatar dan kimpalan ke belakang. Secara amnya, kaedah kimpalan yang berbeza dipilih mengikut struktur, bentuk, isipadu dan orientasi. Daripada 4 kaedah kimpalan 
, yang paling bersepah ialah kimpalan terlentang. Arka terpendek dan elektrod berdiameter kecil digunakan dalam proses kimpalan terlentang, jadi ia sangat sukar.
Apabila bahagian pengecap perkakasan dipilih untuk kimpalan rata, kimpalan am berada pada garis mendatar, operasinya agak mudah, dan diameter elektrod juga boleh menjadi lebih besar, dan kecekapan pengeluaran boleh dipertingkatkan dengan banyak. Satu-satunya kelemahan ialah ia mudah menunjukkan fenomena bahawa besi cair dan sanga bercampur dan tidak dapat dibezakan bersama.
Oleh sebab kimpalan menegak dan mendatar adalah proses kimpalan bahagian bercop, logam ablasi akan mengalir ke bawah dan akan mengalami kekurangan, jadi pada masa ini kilang pemprosesan cop perlu memilih elektrod berdiameter kecil dan menggunakan arka yang lebih pendek untuk kimpalan bahagian bercop, dan arus kimpalan juga sangat kecil daripada biasa.
Artikel ini dari EMAR Mould Co., Ltd. Untuk maklumat lanjut tentang EMAR, sila klik: www.sjt-ic.com.
