51吃瓜

Wprowadzenie do procesu obróbki blach w Shenyang: Wybór materia?ów: Materia?y powszechnie stosowane w obróbce blach obejmuj? p?yt? walcowan? na zimno (SPCC), p?yt? walcowan? na gor?co (SHCC), p?yt? ocynkowan? (SECC, SGCC), mied? (CU), mosi?dz, fioletow? mied?, mied? berylow?, p?yt? aluminiow? (6061, 5052, 1010, 1060, 6063, twarde aluminium itp.), stal nierdzewna (lustro, szczotkowana powierzchnia, matowa powierzchnia).

1. Walcowany na zimno SPCC jest stosowany przede wszystkim do galwanizacji i pieczenia cz??ci farby farbowej, z niskimi kosztami, ?atwym formowaniem i grubo?ci? materia?u 3.2mm.

2. Walcowana na gor?co p?yta SHCC, materia? T3.0mm, wykorzystuje równie? cz??ci farby galwanicznej i pieczenia, o niskich kosztach, ale trudnych do formowania, g?ównie przy u?yciu p?askich cz??ci.

3. Arkusz ocynkowany SECC, SGCC. P?yty elektrolityczne SECC s? podzielone na materia? N i materia? P. Materia? N nie jest przede wszystkim obróbkowany pod wzgl?dem wygl?du i ma wysoki koszt, natomiast materia? P jest u?ywany do natryskiwania cz??ci.

4. Mied?; Podstawowym zastosowaniem materia?ów przewodz?cych jest niklowanie, chromowanie lub brak obróbki powierzchni, co wi??e si? z wysokimi kosztami.

5. P?yta aluminiowa; Ogólnie rzecz bior?c, chromian powierzchniowy (J11-A) jest u?ywany do utleniania (utlenianie przewodz?ce, utlenianie chemiczne), przy wysokich kosztach.

6. Profile aluminiowe; Materia?y o nieuporz?dkowanych konstrukcjach przekroju poprzecznego s? szeroko stosowane w ró?nych skrzynkach wtykowych. Obróbka zewn?trzna jest taka sama jak p?yta aluminiowa.

7. Stal nierdzewna; Przede wszystkim nie jest stosowany do ?adnego leczenia zewn?trznego i ma wysokie koszty.

Przegl?d rysunku: Aby napisa? przep?yw procesu cz??ci, nale?y najpierw zrozumie? ró?ne wymagania umiej?tno?ci rysunku cz??ci; Przegl?d rysunków jest kluczowym krokiem w rozwoju procesu produkcji cz??ci.

1. Sprawd?, czy rysunek jest kompletny. 2. Pod??cz rysunek i widok, wskaza?, czy oznaczenia s? jasne i kompletne, i wskaza? jednostki wymiarów. 3. Kontakt instalacyjny, wymagania instalacyjne obejmuj? kluczowe wymiary. 4. Ró?nice mi?dzy starym i nowym uk?adem. 5. T?umaczenie obcych obrazów. 6. Konwersja kodów tabeli. 7. Odbicie i umieszczenie problemów graficznych. 8. Materia?y. 9. Wymagania jako?ciowe i wymagania procesowe. 10. Urz?dowe wydanie rysunków musi by? opatrzone piecz?ci? kontroli jako?ci.

Tre?? artyku?u pochodzi z Internetu. Je?li masz jakie? pytania, skontaktuj si? ze mn?, aby go usun??!