51吃瓜

1. Czysto??: Obróbka komponentów pó?przewodnikowych musi by? przeprowadzana w warsztacie bezpy?owym, co wymaga wyj?tkowo wysokiego poziomu czysto?ci. Liczba cz?stek py?u w warsztacie musi by? ?ci?le kontrolowana w okre?lonym zakresie, aby zapobiec zanieczyszczeniu i uszkodzeniu komponentów pó?przewodnikowych. Ró?ne poziomy czysto?ci maj? zastosowanie do ró?nych procesów produkcyjnych, takich jak laboratoria, instytucje badawczo-rozwojowe oraz ultra czyste obszary produkcyjne. Temperatura i wilgotno??: Przetwarzanie komponentów pó?przewodnikowych ma równie? precyzyjne wymagania dotycz?ce temperatury i wilgotno?ci ?rodowiska. Zazwyczaj temperatura powinna by? kontrolowana w okre?lonym zakresie, natomiast wilgotno?? nale?y unika? zbyt wysokiej lub zbyt niskiej. Nadmierna wilgotno?? mo?e powodowa? zanieczyszczenie powierzchniowe tranzystorów, wp?ywaj?ce na wydajno??; Niska wilgotno?? mo?e jednak powodowa? elektryczno?? statyczn? na powierzchni chipa, prowadz?c do uszkodzenia obwodu. Dlatego zapewnienie odpowiedniej temperatury i wilgotno?ci ?rodowiska ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia jako?ci i wydajno?ci komponentów pó?przewodnikowych Ci?nienie i czysto?? gazu: W procesie przetwarzania komponentów pó?przewodnikowych nale?y stosowa? ró?ne gazy, takie jak azot, tlen, wodór itp. Ci?nienie tych gazów musi by? precyzyjnie kontrolowane, aby zapewni? stabilno?? procesu obróbki i jako?? cz??ci. Jednocze?nie czysto?? gazu ma równie? kluczowe znaczenie dla unikni?cia niekorzystnego wp?ywu zanieczyszczeń w gazie na komponenty pó?przewodnikowe Sterowanie statyczne: ?rodowisko przetwarzania komponentów pó?przewodnikowych ma bardzo surowe wymagania dotycz?ce elektryczno?ci statycznej. Elektryczno?? statyczna mo?e spowodowa? uszkodzenie integracji CMOS, dlatego w warsztacie nale?y podj?? skuteczne ?rodki ochrony elektrostatycznej, takie jak stosowanie materia?ów antystatycznych i regularne czyszczenie sprz?tu Inne parametry: Oprócz powy?szych wymagań ?rodowisko przetwarzania komponentów pó?przewodnikowych musi równie? kontrolowa? inne parametry, takie jak o?wietlenie, pr?dko?? wiatru poprzecznego w pomieszczeniach czystych itp., aby zapewni? p?ynny post?p procesu przetwarzania i stabiln? jako?? cz??ci.