Que materiais podem ser cortados por corte a laser?
A?o inoxid¨¢vel, a?o inoxid¨¢vel ¨¦ muito usado em v¨¢rias ind¨²strias. Ao cortar a?o inoxid¨¢vel, a m¨¢quina de corte a laser de fibra usa nitrog¨ºnio para obter uma borda n?o oxidada e sem rebarbas sem afetar a oxida??o da borda. Revestir o filme de ¨®leo na superf¨ªcie da folha obter¨¢ melhor efeito de perfura??o sem reduzir a qualidade do processamento.
O alum¨ªnio, embora o alum¨ªnio tenha alta refletividade e condutividade t¨¦rmica para m¨¢quinas de corte a laser de fibra, depende do tipo de liga e da capacidade do laser. Quando cortada com oxig¨ºnio, a superf¨ªcie de corte ¨¦ ¨¢spera e dura. Quando cortada com nitrog¨ºnio, a superf¨ªcie de corte ¨¦ lisa. O alum¨ªnio puro ¨¦ muito dif¨ªcil de cortar devido ¨¤ sua alta pureza. Ele s¨® pode ser cortado quando o equipamento no sistema da m¨¢quina de corte a laser de fibra tiver um dispositivo de "absor??o de reflex?o". Caso contr¨¢rio, a reflex?o destruir¨¢ os componentes ¨®pticos.
As chapas de tit?nio e tit?nio s?o cortadas com arg?nio e nitrog¨ºnio como gases de processamento. Outros par?metros podem se referir ao a?o n¨ªquel-cromo.
Quando o processamento a laser corta placas de a?o inoxid¨¢vel e alum¨ªnio-zinco, a pe?a de trabalho possui rebarbas. Em primeiro lugar, depende das rebarbas ao cortar o a?o inoxid¨¢vel, e ¨¦ poss¨ªvel verificar se o bico precisa ser substitu¨ªdo e se o movimento do trilho-guia ¨¦ inst¨¢vel. Mas isso n?o descarta o motivo da velocidade de corte. A velocidade de corte ¨¤s vezes leva ¨¤ situa??o de que a placa n?o pode ser cortada, o que ¨¦ particularmente proeminente ao processar placas de alum¨ªnio-zinco.
Corte e usinagem de pequenos orif¨ªcios mostra deforma??o porque a m¨¢quina n?o usa o m¨¦todo de perfura??o por jateamento ao usinar pequenos orif¨ªcios, mas usa o m¨¦todo de perfura??o por pulso.
Isso faz com que a energia do laser se concentre demais em uma pequena ¨¢rea, fazendo com que a ¨¢rea n?o processada seja queimada, causando a deforma??o do furo e afetando a qualidade do processamento.
Neste momento, o m¨¦todo de perfura??o por pulso deve ser alterado para o m¨¦todo de perfura??o por jateamento no programa de processamento para resolver o problema. Por outro lado, a m¨¢quina de corte a laser com menor pot¨ºncia ¨¦ exatamente o oposto. No processamento de orif¨ªcios pequenos, o m¨¦todo de perfura??o por pulso deve ser usado para obter um melhor acabamento superficial.
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