51吃瓜

办濒补蝉颈蹿颈办á肠颈补

Laserové rezanie sa m??e rozdeli? na ?tyri kategórie: rezanie laserovej pary, rezanie laserového topenia, rezanie laserového kyslíka a rezanie laserového a kontrolované zlomeniny. Prepá?te.

Odrezanie laserovej vaporizácie

Pou?itím laserového svetla s vysokou hustotou energie na vykurovanie pracovného diela r?chlo zvy?uje teplotu, pri?om sa v ve?mi krátkom ?asovom období dosiahne bod varu materiálu a materiál za?ne parova? a tvori? pary. R?chlos? vytiahnutia t?chto pary je ve?mi vysoká a sú?asne s vytiahnutím pary sa na materiáli tvoria rezy. Vyparovacie teplo materiálov je vo v?eobecnosti vysoké, tak?e odstraňovanie laserovej pary si vy?aduje ve?ké mno?stvo v?konu a hustoty v?konu.

Laserové rezanie sa be?ne pou?íva na rezanie mimoriadne tenk?ch kovov?ch materiálov a nekovov?ch materiálov, ako sú papier, tkanina, drevo, plast a kau?uk.

Odsek roztopenia laserového plienia

Pri roztrhaní laserového topenia sa kovov? materiál topí laserov?m vykurovaním a potom sa neoxidujúce plyny (Ar, He, N at?.) rozpra?ujú cez nozzle koaxiálny s svetlom, spoliehajúc sa na siln? tlak plynu na vypú??anie tekutého kovu a tvorbu rezu. Porá?ka topenia laserom si nevy?aduje úplnú paru kovov a vy?aduje len 1/10 energie potrebnej na vyrá?ku pary.

Laserové roztavenie sa pou?íva hlavne na rezanie materiálov alebo aktívnych kovov, ktoré nie sú ?ahko oxidované, ako sú nehrdzavejúca oce?, titán, hliník a ich zliatiny.

Laserové rezanie kyslíka

Zásada rezania laserového kyslíka je podobná zásade rezania oxyacetylénu. Pou?íva laser ako zdroj predohrievania tepla a aktívne plyny, ako je kyslík ako rezanie plynov. Vyprá?kovan? plyn reaguje rezaním kovov, sp?sobuje oxida?nú reakciu a uvo?ňuje ve?ké mno?stvo oxida?ného tepla; Na druhej strane, vytiahnutie roztopeného oxidu a roztopeného materiálu z reakcie zóny,

Vytvorte rez v kovoch. Due to the oxidation reaction during the cutting process, a large amount of heat is generated, so the energy required for laser oxygen cutting is only half of that for melting cutting, and the cutting speed is much faster than laser vaporization cutting and melting cutting.

Laserové rezanie kyslíka sa pou?íva hlavne na ?ahko oxidovate?né kovové materiály, ako sú uhlíková oce?, titánová oce? a tepelne o?etrená oce?.

Obsah ?lánku je získan? z internetu. Ak máte akéko?vek otázky, prosím kontaktujte nás!