Powody, dla których t?oczone cz??ci nie s? p?askie, a wkl?s?a powierzchnia ?uku pojawia si? podczas procesu precyzyjnego t?oczenia, s? g?ównie nast?puj?ce:
1. Ogólnie rzecz bior?c, kiedy pó?fabrykat jest pocz?tkowo dociskany przez stempel, nast?pi elastyczne wypaczenie, a pod stemplem powstanie wkl?s?a powierzchnia ?uku. Je?li szczelina jest umiarkowana, a ?cinanie odbywa si? na czas, elastyczne wypaczenie zostanie zasadniczo wyeliminowane. Gdy szczelina jest zbyt du?a, pó?fabrykat jest powa?nie kr?ty i rozci?gany na kraw?dzi, a ?cinanie jest opó?nione. Wypaczenia nie mo?na wyeliminowa? i pozostaje na cz??ci t?ocz?cej jako wkl?s?a powierzchnia ?uku. Gdy mi?dzymembrana jest zbyt ma?a, poniewa? rozmiar cz??ci t?ocz?cej wpadaj?cej do wkl?s?ego otworu jest nieco wi?kszy ni? rozmiar otworu, przedmiot obrabiany jest ?ciskany i wypaczony, tworz?c wkl?s?? powierzchni? ?uku.
Metoda eliminacji polega na ustawieniu pustego uchwytu (takiego jak elastyczna p?yta wy?adowcza) i elastycznego urz?dzenia podnosz?cego na precyzyjnej matrycy t?ocz?cej w celu st?umienia elastycznego wypaczenia. Gdy szczelina jest ma?a, obci?ganie szczeliny t?oczenia mo?e wyeliminowa? wkl?s?? powierzchni? ?uku przedmiotu obrabianego.
2. Prosta sekcja ?cianki otworu matrycy ma odwrócony sto?ek lub ma?y obszar dotyku mi?dzy górn? p?yt? a przedmiotem obrabianym, co powoduje wkl?s?? powierzchni? ?uku dla przedmiotu obrabianego.
Metoda eliminacji polega na naprawie odwrotnego sto?ka ?cianki matrycy i wymianie p?yty górnej.
3. Gdy kszta?t precyzyjnego przedmiotu obrabianego jest z?o?ony, nierównomierny nacisk t?oczenia wokó? przedmiotu obrabianego powoduje nierównomierne wypaczenie przedmiotu obrabianego.
Metoda eliminacji polega na zwi?kszeniu si?y uchwytu pó?fabrykatu.
4. Gdy mi?dzy matryc? a cz??ci? t?ocz?c? znajduje si? olej, powietrze lub zanieczyszczenia, spowoduje to równie? wygi?cie cz??ci t?ocz?cej, szczególnie w przypadku cienkich i mi?kkich przedmiotów.
Sposobem na jego wyeliminowanie jest zwrócenie uwagi na wzmocnienie operacji czyszczenia i zaplanowanie otworu wylotowego na matrycy, gdy jest powietrze.
Ten artyku? pochodzi z EMAR Mold Co., Ltd. Aby uzyska? wi?cej informacji zwi?zanych z EMAR, kliknij: www.sjt-ic.com,