51吃瓜

Precyzja obróbki precyzyjnej w Shenzhen zosta?a poprawiona o wi?cej ni? jeden rz?d wielko?ci w porównaniu z tradycyjn? obróbk? precyzyjn?.

Precyzyjna obróbka cz??ci w Shenzhen ma specjalne wymagania dotycz?ce materia?ów obrabianych, sprz?tu do obróbki, narz?dzi, pomiarów i warunków ?rodowiskowych oraz wymaga kompleksowego zastosowania precyzyjnych maszyn, precyzyjnych pomiarów, precyzyjnych systemów serwo, sterowania komputerowego i innych zaawansowanych technologii. Dok?adno?? obróbki ultraprecyzyjnej jest o wi?cej ni? jeden rz?d wielko?ci wy?sza ni? w przypadku tradycyjnej obróbki precyzyjnej. Oprócz konieczno?ci przyj?cia nowych metod obróbki lub nowych mechanizmów obróbki, istniej? specjalne wymagania dotycz?ce materia?ów obrabianych przedmiotów, sprz?tu do obróbki, narz?dzi, pomiarów i warunków ?rodowiskowych.

Czy wiesz, jak przetwarza? precyzyjne cz??ci w Shenzhen? Spójrzmy.

Gdy dok?adno?? obróbki precyzyjnej w Shenzhen wynosi w nanometrach, a nawet w jednostkach atomowych (odleg?o?? sieci atomowej wynosi od 0,1 do 0,2 nanometra), nie mo?na ju? dostosowa? metody skrawania i konieczne jest zastosowanie specjalnych metod obróbki, czyli zastosowanie energii chemicznej, energii elektrochemicznej, energii cieplnej lub energii elektrycznej itp., aby te energie przekracza?y energi? wi?zania mi?dzy atomami, usuwaj?c w ten sposób adhezj?, wi?zanie lub deformacj? sieci niektórych atomów na powierzchni przedmiotu obrabianego, w celu osi?gn?? cel ultraprecyzyjnej obróbki.

Na przyk?ad wytwarzanie p?yt z VLSI polega na u?yciu wi?zki elektronów do ods?oni?cia fotomaski na masce (patrz fotolitografia), tak aby atomy fotomaski uleg?y bezpo?redniej polimeryzacji (lub rozk?adowi) pod wp?ywem elektronów, a nast?pnie spolimeryzowane lub niespolimeryzowane cz??ci s? rozpuszczane przez wywo?ywacza w celu wykonania maski. Wykonywanie p?yt do na?wietlania wi?zk? elektronów wymaga u?ycia ultraprecyzyjnego sprz?tu obróbkowego o dok?adno?ci pozycjonowania sto?u do 0,02 mikrona.

Do tego typu obróbki nale?? mechaniczne polerowanie chemiczne, rozpylanie jonów i implantacja jonów, ekspozycja na wi?zk? elektronów, obróbka wi?zk? laserow?, odparowywanie metali i epitaksja z wi?zek molekularnych. Metody te charakteryzuj? si? niezwykle dok?adn? kontrol? ilo?ci materia?u usuwanego lub dodawanego do warstwy powierzchniowej. Jednak, aby osi?gn?? ultraprecyzyjn? dok?adno?? obróbki, nadal zale?y to od precyzyjnego sprz?tu do obróbki i precyzyjnych systemów sterowania oraz wykorzystania ultraprecyzyjnych masek jako po?redników.

Obróbka ultraprecyzyjna obejmuje g?ównie ultraprecyzyjne toczenie, szlifowanie luster i szlifowanie. W tokarkach ultraprecyzyjnych do mikrotoczenia stosuje si? monokrystaliczne narz?dzia diamentowe, które zosta?y drobno oszlifowane, o grubo?ci skrawania zaledwie oko?o 1,5 mikrona. S? one cz?sto u?ywane do obróbki precyzyjnych, bardzo g?adkich cz??ci powierzchni, takich jak sferyczne, asferyczne i p?askie lustra z materia?ów metali nie?elaznych.